SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战
2024-08-089月10日到11日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的第三届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2019）在深圳举行。在本次大会上，SiP封装产业链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统处理计划，并盘绕SiP测试、组装工艺与技术，带来先进的5G资料和基片处理计划，共同探寻SiP业务与技术趋向。SiP开展趋向从手机射频前端近几年的变化，能够看出，手机射频前端模块的集成度越来越高。可穿戴设备的集成度也越来越高。近年来，SiP产品的市场需求