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3月5日，芯恩董事长张汝京表示，芯恩项目进展顺利，CIDM（Commune IDM共有、共享式IDM）模式需要国内外产业链上下游更多企业加入，才能不断壮大。他还提到，公司二期工程目标，直指14nm及以下先进制程。 据了解，芯恩集成电路公司是张汝京的第五次创业，被称为中国半导体之父的他选择在青岛发展出适合中国半导体产业发展的CIDM模式，即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。 张汝京表示，目前，芯恩已

| 行政令后的封杀，华为70家子公司进入实体名单 美国当地时间5月15日，特朗普正式签署《保障信息与通讯技术及服务供应链安全》行政令，要求美国进入紧急状态，美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备。 美国白宫网站信息: https://www.whitehouse.gov/presidential-actions/executive-order-securing-information-communications-technology-services-supply-chai

PCB器件布局并不是一件无拘无束的事，它有一定的标准必须大伙儿遵循。除开通用性规定外，一些独特的器件也也有不一样的布局规定。 套接器件的布局规定 1）弯/公、弯/母压接器件面的周边2mm不可有高过2mm的元器件，周边1.毫米不可有一切电焊焊接器件；在套接器件的背面距离套接器件的插针眼管理中心2.毫米范畴内不可有一切元器件。 2）直/公、直/母压接器件周边2mm不可有一切元器件；对直/公、直/母压接器件其反面需安裝护线套时，距离护线套边沿2mm范畴内不可布局一切元器件，不安裝护线套时距离套接孔2

对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道，CPU的外形约是一块正方形的金属厚片。 当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。虽然我们默认CPU的形状为矩形，但是不知道有没有小伙伴想过CPU为什么不做成圆形呢？ 你看到的CPU不是真的CPU 在解答这一问题之前，要先向大家科普一下，我们能用眼睛看到的，用手摸到的这一小坨金属片，并不是CPU这一硬件的本体，而是它的封装。 CPU的本体芯片被牢固安装在封装的中心。称不上巧合的是CPU芯片的形状同样为矩形，所以我们就先来讲一讲真正的C

4月21日，台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”，并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲，回顾半导体发展历程，发表对台湾晶圆代工产业优势的看法，并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。 张忠谋在开场演讲当中，首先回顾了半导体产业发展历程。他说，1965年的摩尔预测后续成为摩尔定律，一直持续多年，到最近都还有效，也促使不少半导体公司都为了追赶电晶体密度每1.5-2年增加一倍的趋势都变得杀气腾腾，他1987年成立台积电开始从事晶圆制

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）从4线的法雷奥Scala 1到华为192线，车载激光雷达随着ADAS的需求在不断提高线数。在刚刚收官的CES 2024上，作为目前量产车载激光雷达的升级换代产品，国内厂商纷纷推出512线的激光雷达。不过其实在此之前，国内已经有多家激光雷达厂商推出300线、512线甚至是1024线的激光雷达。洛伦兹科技去年8月，洛伦兹科技推出E系列的ADAS激光雷达，采用MEMS扫描方案，分辨率最高达到300线以上，探测距离可达300m@10%。当然，要达到300线以上的效果，E系