存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增
2024-07-20半导体制造商南茂第四季度的业绩预计将比第三季度有所增长。毛利率可以维持第三季度的水平。第四季度内存密封的增长率可能高于面板驱动IC密封。明年的整体表现会比今年好。南茂董事长郑世杰昨日表示，第三季度得益于NAND Flash新产品的增长。此外，高利润面板驱动和触摸集成单芯片(TDDI)收入增加，推动整体毛利率表现。第三季度，测试作物率升至75%，毛利率也有所提高。在有机发光二极管(OLED)面板的驱动IC部分，郑世杰指出，虽然相关的COG和COF性能仅占4%，但OLED在智能手机中的应用预计将继