3月2日消息，金山软件今日在港交所发布公告，2023年3月2日，公司附属公司武汉金山 (作为有限合伙人)、小米北京 (作为普通合伙人)、小米武汉与其他投资者 (作为有限合伙人) 订立合伙协议，内容有关集成电路IC芯片投资基金，预期认缴出资额为人民币100亿元。 根据披露，该基金将主要从事股权投资或准股权投资 (直接或间接)，或对非上市公司 (包括非上市公司股权及上市公司非公开发行的股份或类似权益) 进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路IC芯片，以及相关上游及下游领域 (涵盖新一代资讯科

3月15日消息，消息称三星公司计划在韩国京畿道龙仁市设立占地215万坪（约合710万平方米）的国家级工业综合体，搭建5条尖端半导体制造生产线。 报道中指出三星计划在2042年在京畿道投资300万亿韩元（当前约1.58万亿元人民币），打造世界最大的、以单一综合体为基础的高科技系统半导体集群。 三星将该项目称为“SamsungSemiconductorMegaCluster”，计划连接器兴区（Giheung）、华城市（Hwaseong）和平泽市（Pyeongtaek）的现有半导体生产基地。

1月11日至12日,中国材料与试验标准化委员会(CSTM)电子材料领域标准技术研讨会暨2023年CSTM/FC51标委会工作年会在汕头召开。活动期间,由光华科技作为牵头单位的“电子电路用化学品标准化技术委员会(TC04)”揭牌成立。这标志着国内围绕电子电路制造用高纯试剂、电子功能化学品及其原料等的标准化建设工作迈入新台阶。光华科技将携手相关成员单位对电子电路行业中常用的化学品的制造标准、产品性能、应用场景及检测手段等方面制定团体标准,并积极融合电子电路领域原材料生产、应用用户、科研院所、高校等