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按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。单面和双面板没有内层流程，基本是开料 — 钻孔 — 后续流程。那么多层板的内层是怎么制作的呢？下面ic在线交易网来说一下。 1、工艺流程分类 多层板会有内层1）流程单面板工艺流程：开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 2）双面板喷锡板工艺流程：开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加

晶圆是生产制造IC的基本原材料。硅晶圆的生产过程通常是基于纯净度做到99.999%的纯光伏材料，这种纯硅需要被做成硅晶棒，历经照相制版、研磨、打磨抛光、切成片等程序流程，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，随后切成一片一片的、薄薄硅晶圆。 基于硅晶圆能够生产加工制做成各种各样电路元件，生产制造出有特殊电性功能的集成电路芯片产品。 晶圆划片是整个芯片生产制造工艺流程中的一道不可或缺的工序。 晶圆划片全过程中，因为强机械设备力的作用，晶圆边缘非常容易发生微裂、崩边和应力集中点，晶圆表层也非常容易存有应力遍

保险丝常采用的材料 保险丝常采用的材料保险丝必须是易熔化的金属丝，才能在电流大时及时熔断，起到保护作用，所以通常用铅丝。现在的保险丝一般由电阻率比较大而熔点较低的银铜合金制成。最初用铅锑合金做的保险丝也因安全原因已被淘汰。 现在我们平时常见的铅丝保险丝并不是纯铅制造，铅中含锑锡合金，这是为了达到更低熔点的目的而加进去的。 未加入锑锡合金的铅丝保险丝就是假冒伪劣产品。 一般保险丝的组成： 一是熔体部分，它是保险丝的核心，熔断时起到切断电流的作用，同一类、同一规格保险丝的熔体，材质要相同、几何尺寸

车规级芯片和消费级芯片在制作工艺流程上的主要差别在于制程、设计和验证过程，以及一些额外的制造要求。 1，制程：车规级芯片和消费级芯片的最大区别在于制程，也就是晶体管之间的距离。更精细的制程可以使芯片内包含更多的晶体管，提高其性能。然而，车规级芯片通常需要满足更高的可靠性和安全性要求，因此其制程往往比消费级芯片更为宽松。 2，设计：车规级芯片的设计需要满足汽车行业的标准和认证要求，例如AEC-Q100（汽车电子组件质量认证）。这些要求包括芯片的可靠性、耐久性、安全性和工作温度范围等。相比之下，消

6月26日消息，日本电容器（MLCC）大厂村田制作所（Murata）在6月26日宣布，计划到2028年对本土的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资约100亿日元，以将硅电容器产能提高两倍。这一投资计划旨在提高硅电容器的生产能力，以满足未来全球市场对高性能电容器需求的增长。 目前，硅电容器的应用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等领域。村田制作所希望通过这次投资和增产能够及时捕获更多的市场需求，并提高公司在高端电容器市场的竞争力。 硅电容器采用半导体制造工艺制作，其介

本文在分析ASI发送系统机理的基础之上，提出一种使用FPGA完成ASI发送系统的实现方案，并使用VHDL语言在Altara的FPGA上实现了硬件电路。 1 引言 在目前的广播电视系统中ASI接口是使用非常广泛的一种接口形式，该接口随同SPI一起被欧洲电信标准化协会（ETSI）制订，以使不同厂家生产的MPEG2单元可以方便地进行互联。本设计方案以FPGA为核心器件，制作出了SPI-ASI接口转换器。这套方案成本较低，利用FPGA的可编程性，硬件的升级较容易。 2 系统结构和功能分析 2.1 DV