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一、手机市场以及ODM产业回顾与展望 根据IHS Markit研究数据,2018年全球智能机整体出货14.1亿部,同比下滑1.86%,自2014年以来首次出现下滑,主要归因于: a)北美,拉美以及中国智能机市场2018年均出现下滑,其中中国市场大幅度下滑; b)中国智能机市场进入饱和,继续下滑,2018年出货同比下滑接近10%; c)智能机关键部件存储芯片, 屏幕和被动元器件等物料大幅涨价,以及摄像头,芯片以及指纹等技术升级导致成本大幅上升,推动智能机售价上升,价格上涨导致换机周期延长。 中国
最新消息,无线连接芯片制造商Qorvo表示,已达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露,预计将于2024年上半年完成。 Qorvo补充称,交易完成后,立讯精密将收购每个工厂的运营和资产,包括房产、厂房和设备以及现有员工,而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。 据悉,立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。 Qorvo首席财务官Grant Brown表示:“此次交易进一步推动了我们降低资本密
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