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日本微控制器厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。 今日瑞萨发布了目前业界第一款使用28nm工艺的集成闪存MCU，并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车，这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内

新浪科技讯 北京时间4月22日上午消息，据日本媒体报道，东芝正考虑不再出售半导体业务，将该业务作为业绩支柱继续保留。 目前，东芝将半导体业务出售给贝恩资本牵头财团的方案正提交至中国监管部门审查。如果在5月底前没有获得中国监管部门的批准，那么出售将暂时停止。与此同时，东芝内部正出现“出售是否已失去意义”的质疑声。 半导体业务占东芝营业利润的约90%。为了解决债务问题，在银行的压力下，东芝于去年9月决定出售半导体业务。然而，东芝内存芯片在全球市场的份额排名第二，仅次于三星。因此对东芝来说，出售该业

新浪科技讯 北京时间7月5日晚间消息，国外媒体今日援引知情人士的消息称，从2020年起苹果iPhone将不再使用英特尔的5G Modem芯片。 知情人士称，苹果已经通知英特尔，将来iPhone手机不再使用英特尔的基带芯片。据预计，苹果的该决定将从2020年开始实施，而不会影响到2019年的iPhone。 众所周知，英特尔正在研发“Sunny Peak”芯片组，集5G Modem、WiFi和蓝牙为一体。而且，这款芯片组在很大程度上也是为苹果研发的，英特尔的高管也希望将来能拿下苹果这个大客户。但在

半导体短缺问题在过去两年多时间里持续困扰着许多行业，如今，缺芯问题有了转好的迹象。国际电子商情讯，市调机构在当地时间周三发布调研报告结果显示，随着供需缺口缩小，半导体短缺情况可望在2022年下半年继续得到缓解... 国际电子商情讯 当地时间20日，市调机构Counterpoint Research在其官网发布的最新智能手机零部件追踪报告指出，随着大多数组件的供需缺口减少，全球半导体芯片短缺可能在2022年下半年继续缓解。 业界周知，在过去的两年中，半导体短缺困扰着许多行业，全球供应链上的供应商