东部高科拆分半导体芯片设计的IC部门
2024-04-245月29日消息,据韩国Ddaily通讯社报道,韩国第二大半导体代工服务商东部高科(DB HiTek)近日拆分了负责半导体芯片设计的IC部门,将其作为独立法人实体DB GlobalChip运营。这一举措主要是为了解决旗下产品与客户利益冲突的问题,为晶圆代工业务争取更多客户。 SK证券分析师认为,这是东部高科经营策略的重大进步。此前,东部高科的IC设计部由于主力产品与部分代工客户的产品线重叠而受到诟病。东部高科表示,DB GlobalChip初期产品将以高附加价值的OLED及MiniLED电视用D