ic交易网:简单发光二极管驱动电路图
2024-11-12恒流输出电路非常适合驱动发光二极管,高输出电压支持发光二极管串,不需要考虑发光二极管之间的电流分布,可以在负载断开、过载、短路和过热的情况下提供保护。 该电路在整个工作电压范围内具有很高的效率(90%以上),并且具有体积小、重量轻、成本低、所需元件少的优点。能满足EN55022B的传导电磁干扰限值,电磁干扰容限大于10分贝。 该电路采用低端降压转换器配置的LinkSwitch-TN器件,可在90 ~ 132 v的交流输入电压下提供130毫安恒流和70伏DC输出电压 这种电源非常适合驱动必须由恒
移位寄存器的发光二极管立方体(4*4)编写代码
2024-08-23中国电子元器件网该项目主要是为带有移位寄存器的发光二极管立方体(4*4)编写代码,为立方体创造不同的模式。 硬件组件: ArduinoNano R3 移位寄存器75HC595 瞬时按钮开关 发光二极管 4*4立方体: 该立方体有16条腿和4排的立方体。Les s把这些行叫做层。如何将这16条支路连接到Arduino而不占用其所有引脚的最简单方法是使用移位寄存器75HC595。 (移位寄存器75HC595) 将立方体的前8个引脚(1-8)连接到第一个移位寄存器(引脚Q0-Q7),并将其他8个引脚
发光二极管和探测器IC的热阻测量
2024-08-21 本文将讨论小外形SO-5封装的测量过程和热性能报告。工艺中采用了符合JEDEC标准的低电导测试板。该试验是用ACPL-M43TSO-5光耦合器在静止空气中进行的,环境温度约为23℃。 发光二极管和探测器IC的热阻测量。 图1展示了组件框图。本发明采用线性叠加理论,考虑了相邻芯片对单个芯片的热效应,得到了一个多芯片封装方案。首先加热一个芯子,当达到热平衡时记录下所有芯子的温度。再加热另一个芯子,记录下所有芯子的温度。当环境温度已知,晶片耗电量较小时,可计算出热阻。热阻力计算采用矩阵形式。