GeneSiC品牌2N7640
2024-03-29标题：GeneSiC品牌2N7640-GA参数TRANS SJT 650V 16A TO276技术与应用介绍 GeneSiC品牌以其卓越的品质和精湛的技术，在半导体行业中享有盛誉。其中，2N7640-GA参数TRANS SJT 650V 16A TO276是一款备受瞩目的产品，其技术特点和广泛应用领域值得深入探讨。 技术特点： 1. 型号：2N7640-GA 2. 类型：SJ型超结管 3. 额定电压：650V 4. 额定电流：16A 5. 封装形式：TO276 2N7640-GA是一款具有高耐
联合半导体QPA1022放大器 国防和航天芯片的技术和方案应
2024-03-29标题：QORVO威讯联合半导体QPA1022放大器在国防和航天芯片中的技术和方案应用介绍 随着科技的不断进步，电子设备在国防和航天领域的应用越来越广泛。其中，放大器作为一种关键元器件，起着至关重要的作用。QORVO威讯联合半导体推出的QPA1022放大器，凭借其高性能、低功耗、高可靠性等特点，在国防和航天领域得到了广泛应用。 首先，我们来了解一下QPA1022放大器的技术特点。该放大器采用QORVO威讯联合半导体特有的技术，具有出色的频率响应和极低的噪声特性，能够提供高保真的音频信号。此外，它
Amlogic晶晨半导体S912主芯片的技术和方案应用介绍
2024-03-29标题：Amlogic晶晨半导体S912主芯片：技术与应用全面解析 Amlogic晶晨半导体S912主芯片是一款引领行业技术革新的强大芯片，以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了智能设备领域的佼佼者。 一、技术特点 S912芯片采用了Amlogic的最新一代SoC技术，具备高性能、低功耗、高画质等特点。该芯片集成了多种高性能处理器，包括CPU、GPU、VPU等，能够提供强大的计算能力和图像处理能力，支持高清视频解码和编码，以及AI算法应用。 二、应用领域 S912芯片广泛应用于智能电视、智能音箱
BHA250传感器ACCELEROMETER 2
2024-03-29标题：Bosch博世半导体BHA250传感器：ACCELEROMETER 2-16G I2C 14LGA技术与应用介绍 Bosch博世半导体BHA250传感器是一款高性能的加速度传感器，广泛应用于各种智能设备中，如智能手机、智能手表、无人机、机器人等。其ACCELEROMETER 2-16G I2C 14LGA的技术和方案应用，为各类设备提供了精确、可靠的测量数据。 首先，让我们了解一下BHA250传感器的技术特点。它采用先进的MEMS（微机电系统）技术，具有高精度、低功耗、高可靠性等优点。其
MEGAWIN笙泉半导体产品是否具备较高的集成度和可扩展性?
2024-03-29MEGAWIN笙泉半导体的半导体产品：高集成度与可扩展性的完美结合 在当今高度信息化的时代，半导体技术已经成为推动各行各业发展的关键因素。MEGAWIN笙泉半导体的半导体产品，凭借其高集成度与可扩展性，已然成为行业内的佼佼者。 MEGAWIN笙泉半导体的半导体产品系列丰富，涵盖了从微处理器、存储芯片到传感器等各种类型。这些产品不仅在性能上达到了业界领先水平，而且在设计上充分考虑了集成度和可扩展性。 高集成度是MEGAWIN笙泉半导体产品的核心优势之一。通过先进的生产工艺和设计理念，他们成功地将
三星电子半导体业务前副总裁被查
2024-03-2910月27日消息，韩国官员近日表示，首尔地方警察厅正在对三星电子前副总裁、三星电子半导体业务前高级研究员、大学教授和其他7人进行调查，罪名是违反工业技术保护法。 这名参与三星半导体业务的前高层已被指控在2018年至2019年期间，与6名同伙串通非法取得和利用三星半导体工厂的设计图和其他商业机密。他还被指控自2021年起将三星的半导体制造技术转移到中国成都三星的半导体工厂，例如涉及半导体生产的温度和压力的技术。 此外，这名高管还涉嫌透过建立的猎人头公司向中国工厂派遣数百名半导体生产专家和工程师。
AMD第三季度财报利润环比爆增10倍
2024-03-2911月2日消息，据新浪科技报道，在半导体行业占据重要地位的AMD近日发布了其截至9月30日的第三季度财报。据报告显示，AMD在第三季度取得了不俗的业绩，营收达到58.00亿美元，同比增长4%，环比增长8%。净利润也表现出色，为2.99亿美元，同比增长高达353%，环比增长更是达到了惊人的1007%。 在业务部门划分方面，AMD的数据中心部门第三季度营收达到了15.98亿美元，客户部门为14.53亿美元，同比增长高达42%。尽管游戏部门的营收为15.06亿美元，同比下降了8%，但嵌入式产品部门的
东风和中车半导体研发碳化硅模块
2024-03-2911月2日消息，据武汉经开区官方消息，近日首批采用纳米银烧结技术的碳化硅SiC模块已经从智新半导体二期产线顺利下线，并完成了自主封装、测试以及应用老化试验。这一突破性的碳化硅模块采用了纳米银烧结工艺和铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板。相比于传统工艺，该模块的热阻降低了10%以上，工作温度高达175℃，而损耗则比IGBT模块大幅降低40%以上。这一创新技术将有望提升整车续航里程5%-8%。 武汉经开区消息透露，智新半导体公司的碳化硅模块项目是基于东风集团新一代
SEMI:北美半导体前段晶圆和后段芯片封测设备销售均下滑
2024-03-2911月2日消息，根据SEMI（国际半导体产业协会）昨天公布的2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段芯片封测设备的销售均出现下滑。 报告显示，9月份北美半导体设备销售中，前段晶圆设备的销售额为33.4亿美元，环比增长3%，同比下降18%；后段芯片封测设备的销售额为2.43亿美元，环比下降2%，同比下降25%。这些数据显示出，无论是前段还是后段的设备销售，均面临着较大的压力。 SEMI的数据进一步揭示，北美的半导体设备订单在2023年第三季度持续疲软。全球IDM和晶圆代工的产能利
小华半导体的芯片在功耗管理方面有哪些创新技术?
2024-03-29小华半导体一直以其卓越的研发实力和创新精神在芯片领域独领风骚。近期，他们在功耗管理方面取得了重大突破，为电子设备的节能和长寿命提供了新的解决方案。本文将详细介绍小华半导体的芯片在功耗管理方面的创新技术。 一、动态电压和频率调整技术 动态电压和频率调整是小华半导体的一项核心技术，它可以根据设备的工作负载实时调整芯片的电压和频率，以达到最优的功耗和性能平衡。这项技术可以在保证设备性能的同时，显著降低功耗，延长设备的使用寿命。 二、睡眠模式技术 小华半导体开发的睡眠模式技术，可以将芯片功耗降至最低。