Stellantis与半导体制造商签订100亿欧元合同
2024-04-098月7日消息，近日全球第三大汽车制造商 Stellantis 宣布已与半导体制造商签订价值 100 亿欧元（112 亿美元）的合同，确保到 2030 年电动汽车 (EV) 关键汽车芯片和高性能计算功能的稳定的芯片供应。Stellantis 的半导体采购战略是 2022 年 3 月提出的Dare Forward 2030计划的一部分，旨在实现其财务目标，即到 2030 年将净收入比 2021 年翻一番，并在整个十年内维持两位数的调整后营业利润率。 Stellantis 首席采购和供应链官 Max
半导体销售触底反弹!
2024-04-098月9日消息，近日具半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第二季度，全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%，但同比减少17.3%。其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长了1.7%。 从地区来看，美洲、中国、日本和欧洲的月度销售额均有所增长，但亚太地区/所有其他地区的销售额略有下降。与去年同期相比，欧洲的销售额增长了7.6%，而日本、美洲、亚太地区/所有其他地区和中国的销售额则有所下降。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，尽管2023年全球半
小华半导体的芯片在软件方面的支持如何?
2024-04-09小华半导体的芯片在软件方面的支持一直备受关注。作为一家在半导体领域有着深厚技术积累的公司，小华半导体一直致力于为客户提供高效、稳定且可靠的芯片解决方案。今天，我们将深入探讨小华半导体的芯片在软件方面的支持情况。 首先，小华半导体的芯片在性能方面具有显著优势。无论是数据处理速度、响应时间还是稳定性，小华芯片都表现出了卓越的性能。这得益于小华半导体在芯片设计和制造过程中的严格质量控制和不断的技术创新。通过优化算法和改进硬件架构，小华半导体成功提升了芯片的性能，使其在各种软件应用中都能发挥出强大的效
安世半导体BC847C,215三极管TRANS NPN 45
2024-04-09Nexperia安世半导体BC847C，215三极管TRANS NPN 45V 0.1A TO236AB：技术与应用 Nexperia安世半导体是全球领先的专业半导体生产商，他们提供了一系列高质量、可靠且高效的三极管TRANS NPN，如BC847C。这种型号的三极管在各种应用中具有广泛的应用前景。接下来，我们将探讨BC847C的技术特性和应用方案。 首先，BC847C是一款高质量的三极管，具有高电流容量、高耐压和低静态电流等特点。它的核心是NPN晶体管，采用先进的半导体工艺技术制造而成，具有
XL芯龙半导体XL2001E1芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-09标题：XL芯龙半导体XL2001E1芯片的技术与方案应用介绍 XL芯龙半导体XL2001E1芯片是一款具有强大功能和广泛应用前景的芯片。该芯片采用先进的XL芯龙半导体XL2001E1技术，具有高效率、低功耗、高集成度等特点，是现代电子设备实现高效、稳定运行的关键。 首先，XL2001E1芯片采用先进的CMOS技术，具有高集成度、低功耗、高速数据传输等优点。该芯片采用高速接口技术，能够实现与各种设备的快速连接和数据传输，从而提高了系统的整体性能。 其次，XL2001E1芯片的应用领域非常广泛。它
Rohm罗姆半导体BD9B100MUV
2024-04-09Rohm罗姆半导体BD9B100MUV-E2芯片IC：BUCK ADJ 1A 16VQFN技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9B100MUV-E2芯片IC是一款高性能的BUCK调节器芯片，具有ADJ功能，适用于各种电源应用场景。该芯片采用1A 16VQFN封装形式，具有紧凑的尺寸和优秀的性能表现。 BUCK调节器是一种常见的电源转换技术，广泛应用于各类电子设备中。Rohm BD9B100MUV-E2芯片IC采用BUCK调节器技术，能够实现高效、稳定的电源转换。ADJ功能使得该芯片能够根据实
Rohm罗姆半导体BD9G500
2024-04-09Rohm罗姆半导体BD9G500UEFJ-LAE2芯片IC及其技术方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9G500UEFJ-LAE2芯片IC是一款高性能的BUCK电路芯片，采用5A 8HTSOP封装，具有出色的性能和广泛的应用领域。该芯片采用先进的半导体工艺技术，具有高效率、低噪声、高可靠性和易于集成的特点。 BUCK电路是一种常用的电源管理技术，广泛应用于各类电子产品中。Rohm BD9G500UEFJ-LAE2芯片IC的应用方案包括但不限于智能家居、物联网、可穿戴设备、车载电子等领域。通过合
Diodes美台半导体AP1509-SG
2024-04-08标题：Diodes美台半导体AP1509-SG-13芯片IC BUCK ADJ 2A 8SOP技术与应用介绍 随着电子技术的飞速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。Diodes美台半导体公司作为业界知名品牌，其AP1509-SG-13芯片IC BUCK ADJ 2A 8SOP在电源管理领域具有显著的技术优势和应用前景。本文将围绕该芯片的技术特点、方案应用等方面进行介绍。 一、技术特点 AP1509-SG-13芯片IC BUCK ADJ 2A 8SOP是一款高性能的开关电源调整器芯片，具
Diodes美台半导体AP64200SP
2024-04-08标题：Diodes美台半导体AP64200SP-13芯片IC应用于BUCK调节器的技术与应用介绍 随着电子技术的快速发展，电源管理芯片在各类电子产品中的应用越来越广泛。Diodes美台半导体出品的AP64200SP-13芯片IC，以其独特的性能和特点，成为了BUCK调节器电路中的理想选择。本文将围绕AP64200SP-13芯片IC在BUCK调节器电路中的应用，介绍相关的技术方案和应用前景。 首先，AP64200SP-13芯片IC是一款具有高效率、高输出电流和低静态电流等特点的降压型DC/DC转
Diodes美台半导体AP64100SP
2024-04-08标题：Diodes美台半导体AP64100SP-13芯片IC技术与应用：BUCK ADJUSTABLE 1A 8SO方案介绍 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。Diodes美台半导体公司作为业界知名品牌，一直致力于提供高质量、高效率的半导体产品。其中，AP64100SP-13芯片IC以其独特的BUCK ADJUSTABLE 1A 8SO技术，在电源管理领域发挥着越来越重要的作用。本文将围绕该芯片IC的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 AP64100SP-13芯