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标题:A3P060-VQG100I微芯半导体IC FPGA 71 I/O 100VQFP芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展,半导体技术也在不断创新和进步。其中,A3P060-VQG100I微芯半导体IC FPGA 71 I/O 100VQFP芯片是一种具有广泛应用前景的新型半导体器件。本文将对该芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 A3P060-VQG100I微芯半导体IC FPGA 71 I/O 100VQFP芯片采用了先进的FPGA技术,具有高集成度、高速度、低功耗等特点
据英国《金融时报》网站近日报道,高通首席财务官Akash Palkiwala本月对分析师表示:“芯片半导体可以说是短时间内前所未有的变化。”我们从一个供应短缺的时期到一个需求下降的时期。”。 高通公司将当前季度的营收预期下调了25%,因消费者支出疲软拖累了智能手机销量。高通做出这一预测之际,一些主要芯片制造商发布了令人惊讶的疲软的芯片销售和利润预测,并暗示未来将进行一轮裁员。 AMD提醒说,本季度该公司个人电脑CPU处理器的销售额将同比下降40%。英特尔公司表示,计划到2025年削减100亿美
日本新成立的芯片代工企业Rapidus Corp.表示,它正在寻求投资数万亿日元,以帮助重启该国的半导体行业。 在丰田汽车公司、索尼集团公司和其他六家日本公司的支持下,这家总部位于东京的合资企业与国际商业机器公司签署了合作伙伴关系,以开发这家美国公司的领先 2 纳米技术。Rapidus 表示将于 2027 年在其计划在日本建造的工厂开始大规模生产芯片。 该公司上个月从日本经济产业省获得了 700 亿日元(5.1 亿美元)的补贴拨款。相比之下,美国政府正在花费超过 500 亿美元重建其芯片生产能
突发!瑞萨RENESAS工厂停产! 据Japannews报道,瑞萨电子北京工厂因越来越多的员工感染新冠肺炎而宣布暂停生产。 瑞萨电子RENESAS公关表示,关闭的原因是为了确保稳定的运营以及保护员工的安全和安心,由于感染的蔓延,北京工厂一直缺乏人力,难以维持生产线。首先将关闭运营几天,如果感染人数持续增加,之后将考虑是否延长停产时间。 该报道指出,自2020年1月至2月首次爆发疫情以来,瑞萨RENESAS在中国的工厂从未在指定时间内关闭过。这家位于北京的工厂拥有约1000名员工,主要从事家用电
当地时间12月20日,消费品和工业用品制造大厂3M公司宣布,将全面退出全氟和多氟烷基物质(PFAS)生产,努力在2025年底前停止在其产品组合中使用PFAS。由于半导体制造所需的冷却剂也属于PFAS产品,而3M则是全球半导体冷却剂的最大供应商,此举或将冲击半导体芯片制造业。 资料显示,PFAS是一大类含氟有机化合物的统称,它包含近5000种工业生产的化学物质,常见如PFOA、PFOS、PFHxS、PFCAs等,由于化学性质稳定,不易分解,也被称为“永久性化学物质”,并被广泛用于各领域产品中,例
从2018年起,“缺芯”成为半导体圈的热词,从最开始的汽车芯片传导至工业和消费等领域。很多下游做终端系统或模组的企业出现无米下锅的状况,供需市场的严重失衡带来了价格飞涨和囤积芯片的乱象。 在“缺芯”潮中,有部分芯片价格暴涨超百倍,交付周期长达半年多,芯片甚至被调侃成2021年度最佳理财产品。芯片产业的高热度引起了生产资源倾斜,在中国,除了传统芯片厂继续重金打造“中国芯”外,以BAT为代表的互联网公司等一众新玩家也加入战局。 然而,到了2022年,这种现象开始出现两极分化,其中有一部分芯片从短缺
《科创板报》22日报道称,半导体业内人士表示,目前,各家国际汽车厂商纷纷改变传统的供应链模式,选择与晶圆代工厂直接对接。从订单状态来看,台积电横扫了所有7nm以下车型的汽车芯片订单,包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企。此外,台积电计划于2024年在美国量产新工厂。 据台湾媒体报道,台积电位于亚利桑那州的美国新工厂已经收到特斯拉的4纳米芯片订单,预计将于2024年开始量产。2019年,特斯拉将自动驾驶芯片交给三星代工生产,现在又有传言称将回归台积电。 据半导体业内人士介绍,此前的芯片荒改变了国际
Nexperia安世半导体BC846W,115伏特三极管TRANS NPN 65V 0.1安培 SOT323:技术与应用 Nexperia安世半导体,作为全球领先的专业半导体供应商之一,为我们提供了高质量和可靠性能的解决方案。今天我们将深入探讨一款具有广泛应用场景的Nexperia安世半导体BC846W三极管TRANS NPN 65V 0.1A SOT323。 BC846W是一种NPN类型三极管,其工作电压高达115伏特,电流容量为0.1安培。这种高电压和大电流的三极管在许多应用中都表现出色,
Realtek瑞昱半导体RTL8762DK-CG芯片:引领未来无线连接的新篇章 Realtek瑞昱半导体,作为全球知名的半导体解决方案提供商,一直致力于为全球用户提供最前沿的技术和产品。近期,他们推出的RTL8762DK-CG芯片,以其卓越的技术特性和广泛的应用方案,引起了业界的广泛关注。 RTL8762DK-CG芯片是一款高性能的无线通信芯片,支持2.4GHz和5GHz双频段,具备高速、低功耗和低延迟的特性。该芯片集成了多种无线通信协议,包括Wi-Fi、蓝牙和蓝牙低功耗等,为用户提供了一站式
Realtek瑞昱半导体RTL8365MB-CG芯片:引领未来网络技术的关键芯片 Realtek瑞昱半导体,作为全球知名的半导体解决方案提供商,一直致力于为全球用户提供最先进的芯片技术。近期,其推出的RTL8365MB-CG芯片,以其卓越的性能和创新的方案,引起了业界的广泛关注。 RTL8365MB-CG芯片是一款高性能的网络芯片,采用最新的5G技术和AI技术,具有极高的数据传输速度和处理能力。该芯片支持5G和Wi-Fi的混合网络架构,可实现无缝切换,为用户提供极速、稳定的网络体验。此外,RT