Broadcom BCM58305B3KFEB06G芯片无线音频部分的应用介绍 Broadcom BCM58305B3KFEB06G芯片是一款适用于无线音频的专用芯片,它采用了技术先进、性能出色的600MHz无线传输方案。这款芯片具备了强大的无线信号处理能力和优异的音频传输性能,可以满足用户对于高质量音频传输和稳定可靠无线连接的需求。 无线音频的应用范围广泛,包括智能家居、车载娱乐系统、家庭影院系统等。BCM58305B3KFEB06G芯片的出色表现,使得无线音频设备在各种场景下都能表现出色,
标题:博通XLP764B1IFSB00120X芯片FCBGA+HS 55X55 2870应用介绍 随着科技的不断进步,各种电子设备在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。在这个过程中,博通XLP764B1IFSB00120X芯片FCBGA+HS 55X55 2870起到了关键的作用。这款芯片以其独特的技术和方案应用,为各类电子设备的性能提升提供了强大的支持。 首先,XLP764B1IFSB00120X芯片是一款高速、低功耗的接口芯片,适用于各种高速数据传输应用。其采用FCBGA+HS 55X55
标题:博通XLP764B1IFSB00100X芯片FCBGA+HS 55X55 2870应用介绍 博通XLP764B1IFSB00100X芯片是一款具有重要应用价值的芯片,它采用了FCBGA+HS 55X55 2870封装技术。该芯片被广泛应用于各类电子产品中,尤其在通信领域中具有广泛的应用前景。 首先,XLP764B1IFSB00100X芯片采用了高集成度的设计,能够满足当前通信设备对于处理速度和能耗的需求。此外,其高速接口技术也使得该芯片在通信设备中具有较高的传输速度和稳定性。 在实际应用
台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单
2024-10-13博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核,将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案,博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。 台积电7nm制程领先同业,继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等,均将采用台积电7nm制程投片外, 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台,抢进需