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2018年下半晶圆厂产能利用率依旧高档不坠，加上客户端仍关心交期及产能，并没有刻意压低价格动作，配合下半年不少新产品将开始导入量产，台系IC设计公司多看好第3季毛利率持续走强，带动2018年获利成长。 台系IC设计业者甫公布第2季财报，毛利率普遍明显上扬，显示终端芯片TLP181报价在上游晶圆代工产能利用率吃紧下，下游客户不敢恣意杀价，让芯片平均单价维持高档水準，不用依循每季调降3~5%的折价惯性，加上芯片厂内部芯片微缩、降低成本等奏效，让第2季毛利率反弹。 联发科执行长蔡力行先前表示，因为第

欧系外资在联电财报会后对其发布最新研究报告指出，从联电财报释出第四季业绩展望逊于预期、28 纳米因市场新产能开出使明年将供过于求的态势来看，联电营运基本面修正的压力正在加大，预估其恐将在今(2018)年第四季与明(2019)年第一季面临营运亏损的局面；同时下调联电2018年至2020年每股盈利预测值，对其维持「卖出」的投资评等，目标价略下修至11.5元。欧系外资于报告中指出，联电财报中释出的营运展望，包括晶圆出货将较第三季下降4%-5%，平均美元价格亦较上季下降4%-5%，这也意味着联电第四季

集微网消息，敦泰电子公布了2018年11月份合并营业收入为6.96亿元新台币，受到传统淡季影响，加上中美贸易战影响客户拉货意愿减缓的冲击，造成单月营收月减16.47％。 同时在外挂式触控面板转换为内嵌式解决方案的产业趋势情况下，敦泰整合触控功能面板驱动IC（TDDI）的IDC产品线的产能仍受限，压抑产品出货下，也比去年同期减少29.38％。 可以说，敦泰11月各产品出货量表现与10月相比呈现全面下滑，IDC方面由于库存已几近耗尽，而新的晶圆代工产能供应有限，同时新版本产品也需时间验证，使得出货