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19日，全球最大芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司（下称“台积电”）召开发布会公布今年第二季度公司运营情况。台积电CFO兼发言人何丽梅在会上表示，台积电目前没有在中国大陆上市的计划。 据澎湃新闻报道，今年第二季度，台积电合计营收额为2332.8亿元新台币，同比增长9.1%，环比降低6%；净利润为722.9亿元，同比增长9.1%，较上一季度减少19.5%。这一降幅主要受到智能手机与加密货币“矿机”芯片的市场降温影响。 在产品结构方面，根据台积电发布的数据显示，其生产的芯片中10纳米制程的出货

2018年大陆半导体业销售额仍可达2成以上的成长，主要是第4次硅含量提升强调的主要创新人工智能、汽车电子、工业、物联网、5G、高性能计算等，继续成为大陆半导体业绩成长的核心驱动力；更何况下半年iPhone新机型零组件供应商已经开始拉货，看好廉价版成为出货主力带动产业链公司营运表现优于上半年，况且大陆的国产机旗舰机型新机陆续上市，也同步拉抬大陆半导体产业链的公司业绩。 此外，在当前中美贸易战紧张形势下，半导体作为核心技术，后续资源配置力道继续加大，故2018年下半年可望进入大陆半导体产业政策密集

为缓和美中贸易战带来的冲击，据悉主要iPhone组装厂和硕已选中印度尼西亚，作为从中国大陆转移产线、分散制造基地计划的首发措施。 日经新闻引述消息人士报导，和硕准备在六个月内将受到美国关税冲击、从中国出口的非iPhone产品制造迁移至印度尼西亚巴淡岛上租来的工厂。知悉该计划的消息人士说，产线将迁至印度尼西亚的产品包括机顶盒与其他智能装置，这些产品年营收近10亿美元。相关投资将在本月内启动，预期2019年中之前全面生产。 另一名消息人士则透露：这项投资将在本月底或最迟下月初进行，因为在这座工厂全

4月2日，MMI发布了最新的2019全球EMS制造商50强榜单。MMI透露，2018年前50强EMS制造商的总销额达到3330亿美元，比2017年的3010亿美元有所增长。 其中，富士康(Foxconn)、和硕联合(Pegatron)、伟创力(Flex)、捷普(Jabil)、新美亚(Sanmina)、纬创资通(Wistron)、天弘(Celestica)、新金宝(New Kinpo)、环旭电子(USI)和贝莱胜(Plexus)等公司的增长速度从-0.7%(纬创)到17.8%(捷普)不等。 20

2019年第三季度，台湾主要半导体制造商日月投资控制公司(Sunmoon Investment Control)宣布，将回购其子公司日月鑫(苏州)和四平苏州最初出售给紫光集团的30%股份，希望重新获得在中国大陆运营密封测试市场的权利。这也反映出月光和硅产品在大陆的运作似乎相当不错。当时，在出售股权的情况下，月光硅试图利用联盟迅速扩大中国大陆的市场份额，因此决定与紫光集团合作。然而，近年来，由于紫光集团对重组其仓储业务集团的预期，以及清理其原有控股子公司如月光和硅产品的意图，紫光集团可能有计划逐

国内工厂近日陆续开工，半导体产业受疫情影响成为市场焦点。媒体报导，对半导体产业来说，短期内影响有限，由于行业特殊，晶圆制造厂采用无尘洁淨室且全年无休，大部分属于正常运转，晶片设计业则实施远端工作，封测业可能会是产业链受到较大影响的一环。 第一财经报导，台积电南京厂员工表示，目前工厂没有停工，「厂内说不定比外面安全，进出都量体温，每天量三次还要汇报，全程戴口罩（公司提供），并配给每个人消毒水。」该员工表示，晶圆自动化程度很高，真正线上的工人很少，不过人力和物料或多或少有影响。大陆最大晶圆代工厂中

虽然2020年上半年疫情来势汹汹，肆虐大陆及全球，也影响大陆分离式元件制造业景气的表现，不过在历经2020年上半年疫情冲击中国半导体相关行业营运之后，预计中央财政支援下的积极举措及金融系统的举措，无疑会对中国经济成长率在疫情结束后产生激励的作用，同时原本延迟的终端应用市场需求将会恢复，并且出现补偿式的增长，而中国本产业中长期的发展仍会恢复正轨。 即随着工业控制、家电及新能源行业市场的逐步回暖，尤其是新能源汽车市场的快速发展与智能驾驶技术的应用，绝缘栅双极电晶体（IGBT）在此领域的市场规模可望