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摘要：联发科提前一年公布Helio M70的信息，颇有向产业展示其5G蓝图，并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。明年，苹果基带芯片订单的争夺将很有看点，高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单。 集微网消息（文/小北）在2018 MWC上海峰会期间，联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息，该芯片符合3GPP所有技术规范、满足不同运营商的需求、采用台积电7nm制程工艺。联发科提前一年宣布新一代芯片的信息，是非常罕见的，Helio M70的公布颇有向产业

据钜亨网最新消息 砷化镓龙头稳懋总经理陈国桦日前表示：「现阶段砷化镓产能接近满载，预计月产能将从现在的36000 片扩增至41000 片。下半年手机功率放大器（PA）需求将持续成长，预估本季营收可季增3成以上，第4季度约季减约1-2成，但目前第4季接单不差，表现可望优于明年。」 稳懋董事长陈进财说：「本来以为今年不好过，因5G 才刚起步，没想到许多国家与电信业者对推动5G 很积极，让我们基站与手机订单出现强劲成长。」 连外资都闻见砷化镓的香味，其代工厂全面扩产 5G订单超出预期，砷化镓半导体器

将来5G市场将进入大范围商用化阶段，届时扮演收发天线的射频（RF）元件将成为5G关键要角之一，高通（Qualcomm）看准这块商机将推出完好相关处理计划。法人表示，高通5G射频元件订单曾经独家委由砷化镓大厂稳懋，5G商机一旦开端进入迸发生长期，稳懋将来订单可望同步看俏。 高通本次在圣地牙哥展现毫米波技术最新开展，在工程样品机当中，高通秀出在手机的上方及左右两边共三个区块参加射频接纳天线，使手机可以自行选择讯号最强方向，接纳发讯号尽力坚持在峰值水准，显现曾经克制毫米波讯号容易快速衰减的技术难度。

据日本媒体报道，被视为日本经济主要指标的电子元件订单疲软。 据估计，今年第三季度，包括村田制造有限公司(Murata Manufacturing ltd .)在内的日本六家电子元器件企业的总订单量不到1.6万亿日元，比去年同期下降5%，连续四个季度下降。 尽管与第二季度相比，5G通信部门的订单减少了下降，但前景仍不明朗 在这6家企业中，村田生产从7月到9月的订单比去年同期下降了约10% 然而，京瓷、TDK和日东电气预计将下降约5% 汽车和智能手机的零部件业务都不景气。

根据日前公布的财报显示，2019 年第 3 季，台积电营业利益达到 34．59 亿美元，较 2018 年同期成长逾 13％。而市场研究公司 TrendForce 的数据也显示，2019 年第 3 季，台积电的全球代工市场市占率达到 50．5％，较上一季度成长 1．3 个百分点，三星的市场市占率则仅维持 18．5％，与之相差甚远的情况下，三星之前誓言要在 2030 年成为系统半导体领域龙头的机会也就越加难以达成。 日前有消息表示，华为旗下海思半导体目前是台积电订单比例最高的厂商。在目前全球晶圆代

史上最难敲定订单季！疫情打乱电子业接单 新冠肺炎疫情扩散，打乱电子业接单节奏。业者坦言，往年二月下旬至三月上旬，是洽谈第二季订单的时间点，今年因疫情导致复工延后、民众防疫减少出门购物，消费紧缩，「第二季订单根本谈不定」，堪称史上最难敲定订单的一季。客户端为降低拉货风险，包括半导体、电子代工、零组件等领域，普遍采取「停、看、听」的保守观望态度，使得第二季订单更难谈定，这将影响业者生产线调度及财务操作，牵连甚大。业界估计，第二季订单最快要三月中下旬至四月才能比较明朗，比过往时间点延后至少一个月，这

Microchip在通知函中表示，此前交期为18周，新交期延长至54周，为了确保当前交期改变不会影响您的生产， 我们建议主要客户考虑立即订购安排未来的交付时间以确保其供应。更大的数量可能需要额外的时间。 01 图片译文 此前交期：18周 新/当前交期：54周 为了确保当前交期改变不会影响您的生产， 我们建议主要客户考虑立即订购安排未来的交付时间以确保其供应。更大的数量可能需要额外的时间。如有任何疑问，请随时与我们联系。 最好的祝福 Microchip客户端支持 其实Microchip交期延长早