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当地2月28日消息,苹果数据线供应商Foxlink印度工厂发生重大火灾事件,导致工厂内将近一半的机器损毁,损失超过1200万美元。 Foxlink是正崴精密工业股份有限公司的子公司,该公司的董事长郭台强为鸿海精密创始人郭台铭的胞弟。Foxlink为苹果供应链生产数据线,火灾发生地该州蒂鲁帕蒂区(Tirupati)。据印度媒体报道,该厂房当地时间27日下午1点失火,火势蔓延快速,一楼被完全烧毁,其余楼层也有不同程度的损坏。灾难响应和消防部门负责人JRamanaiah说,该厂房大约50%的机器遭到
3月3日消息,博通(美国半导体公司Broadcom)今天发布了该公司的2023财年第一财季财报。报告显示,博通第一财季净营收为89.15亿美元(当前约616.03亿元人民币),与上年同期的77.06亿美元相比增长16%,而上一财季为89.30亿美元;净利润为37.74亿美元(约260.78亿元人民币),与上年同期的24.72亿美元相比增长53%,而上一财季为36.20亿美元;归属于普通股股东的净利润同样为37.74亿美元(约260.78亿元人民币),上年同期归属于普通股股东的净利润为23.98
3 月 5 日消息,据外媒报道,AMD芯片公司在提交给美国证券交易委员会的文件中披露,营收和净利润在去年同比大增的他们,支出也有大幅增加,其中研发支出同比大增。AMD提交的文件显示,他们在 2022 年的研发支出为 50.05 亿美元,较截至 2021 年 12 月 25 日那一个年度的 28.45 亿美元增加 21.6 亿美元,同比大增 75.92%。 除了研发支出,AMD去年在营销、一般和行政方面的支出同比也有大增,这一部分由上一年度的 14.48 亿美元增至 23.36 亿美元,增加 8
3 月 13 日晚间消息,据报道,高通公司今日又重返欧洲第二高等法院,希望推翻欧盟委员会之前作出的约 2.58 亿美元的反垄断罚款,因低价销售蜂窝基带芯片组给客户。 去年,高通已经成功推翻了欧盟的另一项约 10 亿美元的罚款。早在 2019 年,欧盟委员会宣布对高通处以 2.42 亿欧元(约合 2.58 亿美元)的反垄断罚款,原因是高通在 2009 年至 2011 年期间以低于成本的价格将其三款蜂窝基带芯片组销售给两家客户,以迫使竞争对手 Icera 退出市场。对此,高通随后向欧洲第二高等法院
4月22日路透社报道,知情人士称一家印度法院驳回小米公司关于没收555.1亿卢比(6.7亿美元)的申请。去年,小米在印度的资产被联邦金融犯罪机构冻结,该机构指控小米通过冒充特许权使用费向外国实体非法汇款。“我们正在研究此事并等待书面命令,”小米发言人在谈到卡纳塔克邦法院的裁决时表示,并补充说该公司在印度的业务符合当地法律法规。 路透社指出,该公司此前曾表示,其特许权使用费全部合法,并将“继续使用一切手段保护声誉和利益”。2022年10月,小米在一份声明中表示,在被扣押的金额中有超过84%是支付
4月23日据《金融时报》报道,半导体公司表示,半导体行业近期遭遇了十多年来最大幅度的放缓,个人电脑和智能手机销售的下滑承接了汽车零部件需求的减弱。 全球最大芯片代工商台积电本周下调了对市场复苏的预期,预计公司自2009年以来年收入首次下降。 2023年上半年半导体库存调整时间比预期要长,可能会延续到今年第三季度,然后再重新平衡到更健康的水平。 美国半导体行业协会(SIA)数据显示,2023年2月全球行业销售额同比下降了20.7%,这是连续第六个月下降。ASML CEO Peter Wennin
5月2日全球领先的半导体公司Arm宣布向美国证券交易委员会(SEC)提交了IPO申请表,计划在今年底前上市。 据悉,Arm希望在此次IPO中募资80亿到100亿美元(约合553.6亿元至692亿元人民币)。不过,Arm表示该拟议发行的规模和价格范围尚未确定。 去年,软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达,但由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对,交易告吹。为此,软银一直致力于让Arm上市。今年早些时候,Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动,并表示将寻求在美国交易所上市。 Arm的IPO
在全球高科技领域中,技术专利扮演着重要的角色。它不仅是公司的一项重要资产,更是公司技术创新和研发实力的体现。在这篇文章中,我们将探讨一家名为Holtek的技术公司如何通过持有技术专利和创新成果,在竞争激烈的市场中脱颖而出。 Holtek是一家专注于微控制器和功率半导体技术的高科技公司,其技术专利涵盖了电路设计、软件编程、材料科学等多个领域。这些专利不仅为公司的产品研发提供了坚实的技术基础,更为公司未来的技术创新提供了广阔的空间。 首先,让我们来看看Holtek的技术专利如何推动公司的产品创新。
6月24日消息,美国存储芯片公司美光科技 (MICRON) 宣布,将在印度 Gujarat 邦投资 8.25 亿美元兴建新的芯片封装和测试工厂,这是美光在印度的第一家工厂。 美光表示,该工厂的总投资将达到 27.5 亿美元,其中 50% 的资金将来自印度中央政府,20% 的资金来自 Gujarat 邦。在印度中央政府和 Gujarat 邦的支持下,该工厂预计将于 2023 年开始建设,第一阶段将于 2024 年底投入运转。第二阶段预计将在 2025 年后启动。 据媒体报道,印度内阁在总理莫迪周
6月25日消息,据央视新闻,当地时间6月23日报道,美国制造业巨头3M公司宣布,他们已经愿意承担一项价值103亿美元(近740亿元人民币)的初步和解协议,以解决与“永久化学物质”(PFAS)有关的水污染索赔问题。 根据达成的协议,该公司将在未来的13年内向公共供水系统提供资金,用于测试和处理PFAS的污染。此前,3M公司因PFAS污染面临数千起诉讼,尽管该公司并未承认责任,但他们表示这笔资金将有助于修复供水系统中检测到的“任何水平”的PFAS污染。 每日经济新闻消息,化工巨头3M公司周四盘后宣