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射频模组简要分类 射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，并使体积小型化。根据集成方式的不同，主集天线射频链路可分为：FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD）等;分集天线射频链路可分为：DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM（集成射频开关、低噪声放大器和滤波器）等。 主集天线射频链路 分集天

每年制造数十亿种晶体，几乎用于所有电子设备。网络、数字钟、甚至微波的数字和模拟子系统需要稳定的振荡器来实现准确的定时，并在数字电路内移动数据。除了XTAL振荡器电路布局外，还应选择适当的晶振以提供稳定的定时。可以上中国电子元器件采购网查看更多关于晶振的知识。 市场上可以找到的XTAL的制造频率范围是“10 KHz ~ 100 MHz”。这些组件具有不同的固有抖动和温度灵敏度，因此为系统选择合适的振荡器对确保数字和模拟电路的准确定时至关重要。如果频率增加到GHz范围，则需要更改策略，并为系统选择

功率放大器是一种电子放大器，旨在增加给定输入信号的功率幅度。输入信号的功率增加到足以驱动扬声器、耳机、RF发射器等输出设备负载的电平。与电压/电流放大器不同，功率放大器被设计为直接驱动负载并用作最终模块在放大链中。功率放大器的输入信号必须高于某个阈值。因此，不是直接将原始音频/RF信号传递到功率放大器，而是先使用电流/电压放大器对其进行预放大，并在进行必要的修改后将其作为输入发送到功率放大器。 功率放大器的类型 根据连接的输出设备的类型，功率放大器分为以下三种类型： 音频功率放大器射频功率放大

目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。 TTL—Transistor-Transistor Logic 三极管－三极管逻辑 MOS—Metal-Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体晶体管 CMOS—Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补型金属氧化物半导体晶体管 1、TTL电路 TTL电路以双极型晶体管（三极管）为开关元件，所以又称双极型集成电路。双极型数字集成电路是利用电子和空穴两种不同极性的载流子进行电传导的器件。

差模电流：在一对差分信号线上，大小相同，方向相反的一对信号，一般是电路中的工作电流，对于信号线就是信号线与信号地线之间流动的电流。 共模电流：在一对差分信号线上，大小相同，方向相同的一对信号(或噪音)。在电路中，一般对地噪音一般都是以共模电流的方式传输的，所以又称为共模噪声。 抑制共模噪声的方法多种多样，除了从源头去减少共模噪声外，通常我们抑制最常用的方法就是使用共模电感来滤除共模噪声，也就是将共模噪声阻挡在目标电路外面。也就是在线路中串联共模扼流器件。这样做的目的是增大共模回路的阻抗，使得共