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模拟IC设计的就业形式在近年来逐渐向好。 从薪资上看，模拟IC设计的薪资一般在30W-50W左右，虽然相较于数字IC和计算机科学领域的薪资略低，但模拟IC设计具有较高的技术壁垒，对从业者的要求较高，因此薪资也相对较高。 从人才需求上看，我国模拟芯片行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口明显，这也为模拟IC设计从业者提供了更多的职业发展机会。 另外，模拟IC设计行业的就业稳定性较高，因为其应用领域广泛，包括通信、汽车、医疗、工业等，为从业者提供了更多的就业机会。

引言 LED是基于电致发光原理的固体半导体光源，具有颜色丰厚、体积小巧、高亮度、寿命长、工作电压低、运用平安、响应速度快、0~100%可调光输出、耐冲击防震动、无紫外线和红外线辐射等许多优点。因而应用范围在逐步的扩展，具有良好的应用前景。 单颗封装的大功率高亮度LED的造价高，并且主要是点光源，因而间隔大范围适用化尚有时日。目行进人适用化的单只高亮度LED的功率很小，而在实践运用的场所大局部需求平面发光，因而必需是将多个LED依照请求排列组合起来，一方面可以满足较大范围、较高亮度、动态显现、颜

LED作为新的光源，有它本身的发光机理与特性。二次光学设计中充沛应用LED的优势，则是产品研发必需关注的问题。 外表发光 对LED停止组合设计，能够构成点发光、线发光和面发光的自发光方式。点发光的灯具外表亮度不需求很高，温和的漫射光常常在环境中起到定向的作用。线发光的LED用于轮廓照明的状况较多，产品需求系列化，依据建筑物的形态、高度以及环境亮度，需求有不同管径大小和不同外表亮度的产品。面发光的LED是将模块化的LED拼装，构成发光的外表。在室内设计中，这类产品能够成为室内主要的装饰元素，也会

DIP-双列直插（后面的数字表示管脚数） 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最提高的插装型封装，应用范围包括规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数状况下并不加辨别，只简单地统称为DIP SOP - 双列表贴（后面的数字是管脚数） 是表贴集成电路封

1、连线布置形式 1）垂直布置形式 设备及电器元件图形符号从左至右纵向排列，连接线垂直布置，类似项目横向对齐，一般机床电气原理图均采用此布置方法。 2）水平布置形式 设备及电器元件图形符号从上至下横向排列，连线水平布置，类似项目纵向对齐。 电气原理图绘制时采用的连线布置形式应与电气控制柜内实际的连线布置形式相符。 2、交叉节点的通断 十字交叉节点处绘制黑圆点表示两交叉连线在该节点处接通，无黑圆点则无电联系；T字节点则为接通节点，见图。【电气原理图的连线布置形式与绘制规则】 3、线号与规格标注