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最近,高密度连接板出现了罕见的供不应求的热潮。台湾工厂一直在大量发送订单,直到生产线排好。因此,人类发展指数再次成为市场关注的焦点之一。虽然HDI不再是SLP出现后制造等级最高的产品,但事实上,业界普遍认为HDI技术的市场潜力尚未完全实现,在整个印刷电路板市场的市场份额并不是特别高,手机仍然是主要应用。未来,当进入物联网时代时,越来越多的产品需要在缩小体积的同时提高计算能力,HDI可能即将迎来新的市场爆炸。台湾电路板协会(TPCA)此前曾发布报告,指出随着芯片封装技术和类型的不断演进,HDI的
半导体芯片设备制造商ASML CEO日前表示,鉴于全球半导体市场,高端逻辑芯片的需求仍然非常强劲,但内存市场相对疲软。然而,即便如此,内存市场已经开始逐渐复苏。ASML首席执行官彼得温尼克(Peter Wennink)在摩根士丹利欧洲技术大会上接受媒体采访时表示,目前市场对逻辑芯片的需求非常强劲,并将持续到2020年。这种情况不会消失,但目前内存市场相对疲软。然而,总体而言,内存市场也在逐渐复苏。从中期来看,总体表现是积极的。 ASML目前是世界上唯一的EUV和紫外线光刻机制造商。该设备用于生
据科技新报报道,日本触控面板厂 Nissha 于2 日宣布,将解除和中国玻璃加工厂蓝思科技(Lens Technology)的合资契约,并决定将从事触控面板生产、销售业务的中国合资公司股权全数出售给蓝思,预估损失将达15 亿日元。 2017 年 3 月,Nissha和蓝思及其子公司蓝思国际(香港)有限公司在中国合资成立了从事触控面板生产、销售业务的日写蓝思科技(长沙)有限公司。三家公司的出资比重分别为 Nissha 20%、蓝思 70%、蓝思国际(香港)10%。 Nissha 表示,日写蓝思科
现在随便打开一个电子微信群,刷一下朋友圈,恐怕大家都能看到询问手持红外测温仪物料或者整机的信息。自新冠疫情发生以来,手持红外测温仪的需求出现了爆增的现象,令供应链在短时间应接不暇,供应受到极大的挑战,缺货以及涨价现象已经出现。那么供应问题如何解决,何时解决,随着疫情的散去,这款产品是昙花一现的火爆还是会持续热度? 供应链需求远超官方数字 根据工信部公布的全国收到红外体温检测仪需求2万台,手持式测温仪需求30万台,预计全国全自动化红外体温检测仪需求6万台,手持式测温仪55万台。赛迪顾问发布的一份
自缺芯潮爆发以来,成熟制程芯片的需求不断飙升,导致供需严重失衡。MCU、电源管理芯片、驱动芯片、高压MOS、IGBT等众多芯片均处于缺货状态。尤其是车用芯片,更是缺货的重灾区。今天给大家整理了TI、ST、NXP、TI、ADI、瑞萨、安森美、微芯等13家大厂的最新市场动态。 因为华东区整个物流受到影响,很多车企没办法正常生产,此外,国外的工厂有慢慢分到现货,所以4月份TI的需求明显大量减少,部分TI的价格都逐步回落和稳定。TLV320AIC3104IRHBR,之前的价格在5-6usd,现在逐步回
11 月 14 日消息,根据 Omdia 最新的追踪数据,2023 年显示器需求将同比增长 6.2%。随着通胀渐弱和加息步伐放缓,需求暴跌已经触底,2023 年需求有望正常化。 平板显示器领域的需求预测 Omdia预计 2022 年的显示器市场需求将低于正常水平。由于新冠疫情的影响、全球通货膨胀、供应链中断和原材料成本增加所引致的能源危机,用户需求出现了更大的萎缩,同比下降 6.9%。 IT之家了解到,2022 年将是平板显示器领域历史上第一次出现需求负增长的年份。 根据 Omdia 分析师
随着科技的飞速发展,全球芯片市场正在经历一场前所未有的变革。本文将分析全球芯片市场的需求变化和增长潜力,以期为相关产业提供参考。 一、需求变化 1. 智能设备普及:随着物联网、人工智能等技术的普及,智能设备的需求持续增长,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,这些设备对芯片的需求量也在逐年增加。 2. 新能源汽车:新能源汽车的兴起,推动了汽车芯片市场的增长。新能源汽车需要大量的微处理器、传感器、电池管理等芯片,以满足车辆的智能化和电动化需求。 3. 云计算和数据中心:云计算和数据中心的快速发展,
据Yole称,电气化和高级驾驶辅助系统(ADAS)将推动半导体汽车芯片市场从2021年的441亿美元增长到2027年的807亿美元,复合年增长率(CAGR)为11.1%。 电气化将需要新的基板,如碳化硅,和碳化硅芯片的需求预计将达到110万在2027年。ADAS将使用微控制器单元(MCU芯片)单片机芯片与尖端的硅技术节点小到16nm/10nm。L4和L5车辆自主性将推动对动态随机存取存储器(DRAM)和计算能力的需求。这些重大的技术变革也在深刻地影响着当前的汽车供应链。 碳化硅SiC行业的参与
2月1日,据日本电子信息产业协会统计,2022年11月,日本被动元器件工厂全球出货量同比下降2.7%,至3832亿日元,为7个月来首次。2年来最大跌幅。然而,月出货量连续第27个月超过3000亿日元大关。 日本的主要零部件制造商包括京瓷、TDK、日本电产、日立金属、日东电工、Alps Alpine、村田制作所、太阳诱电、Hosiden等。 各地区情况看,11月份,日本工厂对日本和中国电子元器件市场的出货量均出现下滑,对美洲、欧洲等市场的出货量均出现增长。 其中,日本工厂对日电子元器件市场出货量
3 月 15 日消息,据台湾地区经济日报报道,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰昨日在法说会表示,受产业库存调整影响,确实有客户推迟长约拉货时程约一、二个月,预计下半年将逐渐恢复。徐秀兰重申,环球晶美国新厂将在 2024 年 7 月落成,预计 2025 年第一季度开始投入生产,规划时间点并无任何变动。 就环球晶近况来看,徐秀兰坦言,受库存调整影响,确实有客户推迟长约拉货时程约一至二个月,现阶段只有环球晶 8 寸与 12 寸硅晶圆生产线产能利用率仍维持满载,并调整生产客户所需产品应用项目