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集微网消息(文/小北)今天,英特尔与美光针对双方在3D Xpoint上的合作做出了联合声明,双方将继续合作推进第二代3D Xpoint存储技术的研发,预计于2019年上半年完成,并在Lehi工厂制造。同时,在第二代3D Xpoint存储技术之后,双方将追求独立发展,以便针对各自的产品和业务需求进行技术的优化。 这份声明意味着:就3D Xpoint合作关系,英特尔与美光将在2019年正式分手。 此外,今年1月份英特尔与美光共同宣布,在完成第三代3D NAND Flash研发后,双方将开启各自的研
标题:英特尔5CGXFC7D6F31C7N芯片IC在FPGA和480 I/O技术中的应用 英特尔5CGXFC7D6F31C7N芯片IC是一款高性能的FPGA芯片,具有480个I/O,适用于各种电子设备。该芯片采用896FBGA封装技术,具有高集成度、低功耗、高速数据传输等优点。 在FPGA技术中,英特尔5CGXFC7D6F31C7N芯片IC的应用范围广泛,包括高速数据传输、数字信号处理、人工智能等领域。由于其高集成度、低功耗和高速数据传输等特点,该芯片在嵌入式系统、通信设备、医疗设备等领域的应
当前的资料中心市场几乎是英特尔(Intel)Xeon服务器的天下,IBM则希望Power9能凭借着额外的性能与价格上的优势,成为市场黑马,满足认知运算时代(cognitive era)各种资料密集的工作负载。 根据Analytics India网站报导,强化过的核心与芯片架构,将使Power9处理器拥有更优异的执行绪效能与更高的输出,在处理HPC工作负载、超大规模资料中心、分析与机器学习等应用时,都能更加得心应手。 Motley Fool报告指出,资料中心CPU与PC CPU市场是英特尔最大的
英特尔正在放弃Xeon Phi,宣布八种型号停产,英特尔的Xeon Phi,最初代号Larrabee。尽管英特尔承诺其编程模式对于来自x86的开发人员来说更具生产力,但Xeon Phi从未在市场上取得任何商业上的成功。与此同时,NVIDIA GPU已经接管了超级计算领域,最新一代Volta摧毁了英特尔Xeon Phi产品。 英特尔原来的计划是在10纳米工艺上发布名为“Knights Hill”的新一代Xeon Phi。然而,随着市场对Xeon Phi需求不高,以及不断延期的10纳米工艺,这迫使
高通今天发声表示预计苹果新款 iPhone 将彻底不会采用该公司的基频芯片,尽管高通一直在为在售的苹果「老款」iPhone 供应芯片,但已经彻底失去了未来的新业务。 高通:未来iPhone将只使用英特尔的基频芯片 来自 CNBC 的报道称高通财务主管 George Davis 在今天的财报电话会议中如此评论。Davis 表示,高通认为「苹果打算在下一代 iPhone 中只采用(高通)竞争对手的基频芯片。而我们仍会为其老款设备提供芯片。」 高通:未来iPhone将只使用英特尔的基频芯片 在被问及
标题:英特尔5CEFA7U19I7N芯片IC在FPGA 240 I/O 484UBGA技术中的应用介绍 英特尔5CEFA7U19I7N芯片IC,一款高性能的嵌入式处理器芯片,以其强大的处理能力和卓越的性能,广泛应用于各种电子设备中。特别是在FPGA 240 I/O 484UBGA技术中,这款芯片的应用更是发挥了其强大的优势。 FPGA 240 I/O 484UBGA技术是一种基于英特尔5CEFA7U19I7N芯片IC的先进技术,它通过利用芯片的强大处理能力,实现了更高效的数据处理和传输。同时,
英特尔(Intel)10纳米制程进度缓慢,反观台积电7纳米制程进展顺利,量产时间超前,法人认为,台积电与AMD 可望受惠,将可趁机瓜分英特尔市占。 英特尔宣布10纳米产品将于2019年购物旺季期间上市,法人推估,英特尔10纳米制程量产时间应落在2019年第2季及第3季之间。 因10纳米制程进展缓慢,英特尔上周五在市场失望性卖压出笼下,股价表现疲弱,终场收跌4.48美元,大跌8.59%。 法人指出,台积电7纳米制程的间距及品质,与英特尔的10纳米相当,今年第2季已顺利量产,第3季将可贡献10%营
标题:英特尔5CGXFC7D7C8N芯片IC在FPGA和336 I/O技术中的应用 英特尔5CGXFC7D7C8N芯片IC是一款高性能的FPGA芯片,具有独特的336 I/O技术,为各种应用提供了强大的处理能力。此芯片在FPGA技术和336 I/O技术的基础上,实现了许多创新的应用方案。 首先,英特尔5CGXFC7D7C8N芯片IC在FPGA技术中的应用,使得系统能够实现高速的数据传输和处理。FPGA技术以其灵活的硬件设计,能够快速适应各种不同的应用需求,从而大大提高了系统的性能和效率。 其次
标题:英特尔5CEBA9F23C8N芯片IC在FPGA 224和484FBGA技术中的应用介绍 英特尔5CEBA9F23C8N芯片IC是一种具有高度灵活性和可编程性的芯片,广泛应用于FPGA 224和484FBGA技术中。该芯片IC凭借其强大的性能和高效的能耗,为电子设备的智能化和数字化提供了强大的支持。 FPGA 224是一种可编程逻辑设备,具有高度灵活性和可定制性,能够满足各种复杂应用的需求。英特尔5CEBA9F23C8N芯片IC作为其核心组件,提供了强大的计算能力和数据处理能力,使得FP
标题:英特尔5CGXFC5C6F27I7N芯片IC在FPGA和672FBGA技术中的应用介绍 英特尔5CGXFC5C6F27I7N芯片IC,一款高性能的嵌入式处理器,以其强大的计算能力和出色的性能在FPGA和672FBGA技术中发挥着重要作用。 首先,FPGA技术以其灵活性和可编程性,为英特尔5CGXFC5C6F27I7N芯片IC提供了广阔的应用空间。FPGA可以根据实际需求,灵活地配置和优化芯片的性能,从而实现最佳的解决方案。此外,FPGA还可以通过集成其他硬件和软件组件,进一步扩展芯片的功