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引言 电容器一般由两个接近并相互绝缘的导体构成,是军用电子整机不可缺少的基础元件在军用电子产品中,电解电容器占有相当大的比重,其可靠性在整机中起着至关重要的作用。 根据一站式元器件电子采购平台了解,在整机故障原因中,由电容器选择和应用方面的原因造成的故障约占电容器总失效率的55~85%;电容器自身质量造成的失效约占15~45%从以上数据可以看出,电容器失效的主要原因与选择和使用不当有关因此,做好电解电容器的选择和应用,对保证军工产品质量和可靠性具有重要的意义。 1.电解电容器的选择 在军用电子
富士通(Fujitsu)近期宣布推出新一代超级电脑CPU「A64FX」,其采用Arm架构,将以7纳米制程生产;该CPU未来将运用在日本新一代名称为Post-K的超级电脑上,提升超级电脑运算模拟能力,并满足大数据和AI应用需求。 目前日本当前的超级电脑「K Computer」是由富士通联合日本理化研究所(RIKEN)共同开发,不过其使用的是SPARC 64架构的处理器。然而,新一代超级电脑将使用全新研发的处理器A64FX,该产品核心转为Arm架构,且为首个采用向量扩展(Scalable Vect
关于ic交易网热卖型号STM32F205RET6的工程应用 一、STM32常识: 1、ARM平台汇编与MSC51平台汇编差异 指令集:C51所用的指令集应用于所有X86架构的系统,被称为CISC(复杂指令集),对应的ARM系列指列集为RSIC(精简指令集),一个指令集复杂,另一个简单。 系统资源:系统资源不一样。ARM的通用寄存器都是32位的,总共有31个,地址寄存器32位的,这样可以实现访问4GB的存储空间包括内部存储器及I/O端口。 操作运行环境:寄存器数量多,大部分操作都在寄存器中完成,
汽车中使用的电子器件数量在不断增多,而且这一趋势也开始出现在一些由于环境恶劣而通常难以使用具有成本效益的电子器件的领域,例如,直接用于电机或变速箱、涡轮增压器或废气再循环系统中。业界一直希望出现外形小巧、经济的机电系统,这类系统可与电机一起直接安装在待驱动的机械装置上。下面电子料采购网来说说汽车电子器件在高温应用设计中的应用研究 但是,由于汽车中这些区域的温度较高,必须采用特殊的高温电子器件(如工作温度为125℃或更高的电路)。150℃的环境温度指标一直被定为基本要求;不过,也有要求环境温度指
1、什么是COB软封装 细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西,那么这种是什么东西呢?为什么会在电路板上面,到底有什么作用,ic电子交易网表示,其实这是一种封装,我们经常称之为“软封装”,说它软封装其实是对于“硬”而言,它的组成材料是环氧树脂,我们平时看到接收头接收面也是这种材料,它的里面是晶片IC,这种工艺称之为“邦定”,我们平时也称“绑定”。 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封装,这是裸芯片贴装技术之
继电器的应用,相信大家都知道,在电路中只要给它供电、断电也就可以工作了。 然而,它的应用细节,不知道大家有没注意 。下面谈谈ic电子元器件交易网的观点 一、现在流行的接法,如图。 图中,继电器的线圈经过Q1作为开关,使其导通与断开。D1作为续流,消耗线圈中的能量。 二、继电器的特点; 1、吸合电流大于释放电流 2、保持电流小于吸合电流、大于释放电流。 以上两点均为继电器的“通病”,大家可以做一下实验,或看一看说明书。 三、流行电路的优点及缺点 大家知道,继电器的线圈相当于电感,它的电流不能突变
ic交易网 电子元器件该参考设计是使用Maxim的MAX2120卫星调谐器IC的商业化Half-NIM DVB-S调谐器。参考设计通过12针连接器连接到主板。来自LNB的降频后的卫星信号被提供给一个有效的离散环路,该环路将信号分为两条路径。一个信号到达MAX2120,另一个信号从STB提供一个附加输出。 重要设计特征 在中国DVB-S市场中经常使用的流行外形;无需物理修改即可采用 使用离散LNA的有源环路 LNB 12V电源直通 详细说明该MAX2120参考设计是一款紧凑的Half-NIM D
从信息娱乐系统和智能照明,到ADAS( 驾驶员辅助系统)和自动驾驶,随着汽车中复杂应用的日渐普及,车辆中的微处理器、ASIC和传感器数量也迅速增加。要驱动这些功能都需要电源,电路板空间因此变得弥足珍贵,而采用高功率密度的解决方案才是关键。MPM3515-AEC1模块能够以非常紧凑的外形尺寸和 少的外部组件满足这些电源需求。 电子商城官方网站要介绍的MPM3515-AEC1模块比具有类似功率水平的传统分立式电源解决方案要小得多。 传统的36V,1.5A DC/DC降压变换器设计通常占板面积 为4
我们只知道晶振是一种频率成分,但是有基频晶振和泛音晶振的人可能很少。那么什么是基频晶振,什么是泛音晶振,两者在电路上有什么区别?跟ic网上交易平台着本文来看看。 晶振的振动就像弹簧;晶体的振动频率与面积、、厚度、和应时晶体的切割方向有关。时间越长,晃的越慢。越厚晃的越慢。越软,晃的越慢。但是,太短,太薄,太难摇。 晶体振动是机械振动,具有机械振动的特征:形状、几何尺寸、质量等。它决定了振动频率。 晶体振荡器一般由应时或陶瓷材料和内部芯片组成,晶体振荡器的频率取决于芯片的厚度。 首先,在制造工艺
随着5G、云端产业发展,手机、服务器、电竞、VR、无人机、车用等新应用不断出炉,让散热需求产业展望乐观,以双鸿、超众为首的散热族群人气及股价双涨。 智能手机推陈出新,消费者对芯片规格的要求也越来越高,尤其在高端旗舰机上,画质的提升以及3D需求导致GPU运算大增,对散热需求也增加。 三星及日系手机厂率先采用微型热管提升散热效能,尤其电竞手机对散热需求更高,采用的热管规格更高,散热厂商透露,电竞手机采用的散热方案价格甚至是一般手机的好几倍。 散热厂商表示,未来5G由于传输快,短暂耗能大,整机消耗功