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机壳大厂可成出脱2.6万张嘉联益持股，除了引发外界对嘉联益营运状况的担忧，另一方面也让人好奇，可成与嘉联益在苹果(Apple)产品上的策略联盟是否生变。嘉联益今年正式投入液晶高分子树脂材料(LCP)天线软板制作，预期将成为iPhone未来的5G通讯解决方案，声势因此水涨船高，但近期却频传负面消息，也使得外界对其实际的内部状况更为好奇。 市场先前传出，嘉联益的LCP产品制程不顺，加上先前还有嘉联益大陆厂区停工等消息，嘉联益有可能已经失去苹果订单的传言因此盛嚣尘上。对此嘉联益郑重否认，表示现有的天

12月17日，据路透社报，美国外资投资委员会有望在本周通过美国第3大电信商T-Mobile与第4大电信商Sprint的合并案，而这主要是因为上述两家电信商的母公司已表明考虑禁用华为制产品。 该关系人士指出，美国政府当局正对T-Mobile大股东、欧洲最大电信商德国施加压力、要求其停止使用华为制品。CFIUS目前正就T-Mobile对Sprint的收购案是否对会国家安全带来影响一事进行审理，而关系人士指出，是否使用华为产品为其审理的一环。 不过，关系人士也指出，T-Mobile、Sprint和美

11月14日消息:据国外媒体报道，苹果供应商日本展示公司(JDI)周三公布了2019年第三季度财务报告。由于展示产品销售疲软和重组成本高，JDI连续第11个季度出现净亏损。目前，该公司正忙于与苹果和其他投资者谈判一项救助协议。这家智能手机液晶面板制造商一半以上的收入来自苹果。该公司7月至9月季度净亏损为254亿日元(约2.33亿美元)，高于去年同期的78亿日元(约7152万美元)。由于苹果手机销售放缓和有机发光二极管屏幕推迟采用，JDI在过去五年一直亏损，从未给出全年盈利前景。但9月上任的新任

据外媒报道，2020年新的iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。 据悉，因和高通的纠纷，苹果公司从iPhone 7开始就逐步采用英特尔的基带芯片取代高通的产品，而由于英特尔的产品确实在性能上弱于高通，iPhone的信号问题开始逐步出现。 随着苹果和高通的和解，外媒预测，2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带，因基带造成的信号问题有望得到很大改善。 除基带外，频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。根据此前的爆料，2020年新的iPhone天

近年来，诸如石墨烯和过渡金属二硫族化合物（MX2）之类的2D晶体受到了广泛的关注。对这些材料的特殊兴趣可以归因于其非凡的性能。与传统的3D晶体相比，2D晶体提供了非常有趣的形状因数。在其优雅的2D形式下，电子结构，机械柔韧性，缺陷形成以及电子和光学灵敏度都变得截然不同。最著名的2D材料是石墨烯，即碳原子以六边形蜂窝晶格架构排列的晶体单分子层。石墨烯是柔性的，透明的并且非常坚固。它是一种出色的导热和电子导体。但是2D材料的探索已经远远超出了石墨烯。例如，MX2类具有与石墨烯互补的通用特性。例如，

7月13日消息，近日，Hi Investment Securities研究员朴相佑的一份报告显示，三星电子近期已成功提高其4nm晶圆工艺的成品率，并提高了高通和英伟达再次合作的可能性。 三星电子的4nm工艺良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星将扩大半导体代工客户群体的猜测。然而，在此之前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。 结果，在去年的资本支出和产能方面，台积电分别为三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍，这使得两公司