华为自曝麒麟1020 自研GPU/性能比骁龙855高一倍
2024-09-17对于现在的华为手机来说，即将到来的5G网络时代，这是一个巨大的风口，如果抓住机会，那么他们不但可以成功超越苹果三星登顶全球智能手机的老大，还能在让自家的麒麟处理器对高通进行更深层次的打击，这确实是一个双赢的事情，所以麒麟980之后的处理器，他们肯定早已布局，极有可能就是传闻许久的麒麟1020。 麒麟1020一切极有可能 之前网上突然传出了麒麟1020处理器的消息，据说这是华为明年正式进入5G时代的战略型武器，性能2倍于麒麟970，这引起众多网友的关注，对于这个传言，华为高管在微博上透露，一切极
TCL通讯自研之局，落子屏幕、AI和5G
2024-08-119月6日，2019年柏林国际消费电子展（IFA 2019）正式拉开帷幕，TCL通讯、华为、联想等多家中国手机军团再次参展，各家先进产品及技术，大放异彩，引发诸多关注。值得一提的是TCL通讯于IFA前夕初次在海外市场发布了TCL手机产品线 TCL PLEX，并用DISPLAY GREATNESS （展视特殊）来全新定义品牌，主打采用TCL NXTVISION的屏幕技术和低光拍摄。 除此之外，TCL还在IFA展会上展现多款炫酷的可折叠手机、可穿戴显现眼镜、瀑布屏手机、一体无孔屏手机等高科技概念产品
华为自研芯片战略布局 软件开源深挖2万亿市场
2024-08-079月19日，在华为全联接大会期间，华为细致论述了基于鲲鹏+昇腾双引擎的计算战略，宣布开源效劳器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板，拥抱多样性计算时期。华为Cloud AI产品与效劳总裁侯金龙表示，华为经过硬件开放、软件开源、使能协作同伴，共同开辟万亿级的计算产业大蓝海。 侯金龙在演讲中表示，计算架构创新正进入黄金时期，富余、高性能、多样性、绿色的算力将是智能社会开展的动力。华为的追求是盘绕客户需求持续创新，为世界提供最强算力、让云无处不在、让智能无所不及。华为将依照量
中国自研数据库打破西方垄断：阿里成绩打破甲骨文九年垄断，性能2倍于第二名
2024-07-31近日，数据库范畴最权威的国际机构国际事务处置性能委员会在官网发表了最新的TPC-C基准测试结果。蚂蚁金服自主研发的金融级散布式关系数据库OceanBase以两倍于Oracle（甲骨文）的成果，突破数据库基准性能测试的世界纪录，成为全球数据库演进史的重要里程碑。这里不能不提一个人，那就是阳振坤。 10月2日，数据库范畴最权威的国际机构国际事务处置性能委员会（TPC，Transaction Processing Performance Council）在官网发表了最新的TPC-C基准测试结果。蚂蚁
自研芯片占mate30半数，华为备胎计划收获硕果
2024-07-20据国外媒体报道，专业芯片拆卸研究机构TechInsights已经拆卸了Mate 30 Pr5G，发现华为自主开发的芯片约占50%，其余芯片大多来自欧洲、日本、中国大陆和台湾，只有少数芯片来自美国，表明华为的备胎计划取得了丰硕成果。华为强大的芯片研发实力华为实际上已经开发芯片20多年了。早在20世纪90年代，它就开始为自己的通信设备开发芯片。正是因为它很早就开始规划芯片研发，积累了深厚的技术细节，才在芯片业务上取得了辉煌的成绩。2004年，在芯片技术研发方面奠定了一定基础的华为将其芯片业务拆分为
亚马逊推出新1代自研芯片Amazon Graviton3，能耗减少60%
2024-05-31Graviton3作为AWS的第三代自研服务器处理器，和前两代一样基于ARM架构，并在前代处理器的基础上进行了大量的性能提升。 12月1日，全球最大的云服务商亚马逊云科技（AWS）在拉斯维加斯召开了年度技术大会AWSre:Invent，在会议上，AWS正式发布了旗下的第三代服务器处理器Graviton3与其他新品。 Graviton3作为AWS的第三代自研服务器处理器，和前两代一样基于ARM架构，并在前代处理器的基础上进行了大量的性能提升。 AWS的上一代面向计算密集任务的处理器Gravito
亚马逊云科技推出三款自研芯片支持的全新Amazon EC2实例
2024-05-24Amazon EC2 Hpc7g实例采用最新的Amazon Graviton3E处理器，为高性能计算工作负载提供卓越的性价比 Amazon EC2 C7gn搭载了新一代的Amazon Nitro，增强了网络处理能力。 Amazon EC2网络优化实例中提供最高网络带宽和数据包转发性能的实例Amazon EC2 Inf2 实例，使用最新的 Amazon Inferentia2 机器学习加速推理芯片在 Amazon EC2 上以最低的延迟和成本大规模运行大规模深度学习模型 北京2022年11月30
OPPO自研手机AP芯片或于2023年Q3量产
2024-05-2212月30日，据数码博主@手机晶片达人发文透露，目前OPPO正在研发一款智能手机的应用处理器手机AP芯片，计划在2023年第二季度tape out（设计完成初次尝试流片），并在第三季度量产，该芯片将采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。 客观来看，OPPO致力于芯片自研，背后有着诸多方面的考量，有基于用户体验的层面，也有基于现实考虑的层面，甚至也有供应链的因素。随着拍照、系统流畅度这些常用场景下的提升逐渐陷入瓶颈，通过硬件和算法的提升带来的边际收益越来越低，如果想带来质的飞跃，必须要
俄罗斯自研16nm 48核CPU处理器成功装机
2024-05-20俄罗斯自研16nm48核CPU处理器：成功装机了俄罗斯自研48核处理器Baikal-S（贝加尔），日前成功实现装机。 当地企业Eliptech推出了适配Baikal-S的服务器主板ET113-MB，CPU处理器采用48个ARMCortex-A75核心，频率2.5GHz，功耗120W。6路72bit存储接口，支持最大768GBDDR4-3200ECC内存，5路PCIe4.0x16，一个USB2.0控制器，两个千兆接口，还有SATA、U.2硬盘接口等。据了解，Baikal-S1000采用台积电16
谷歌为抗衡ChatGPT自研中心数据芯片取得新突破，预计明年量产由Marvell设计
2024-05-17据当地时间2月14日国外媒体报道，谷歌在数据中心芯片的开发方面取得了突破，而这一进展意味着该公司可能在2025年开始使用新芯片。谷歌的服务器芯片设计团队目前正在开发两款基于ARM的5nm服务器芯片。其中，Maple是基于芯片制造商Marvell Technology的现有设计，该公司刚刚完成设计，并已移交给台积电进行试生产，而Cypress是由以色列团队开发的内部设计。 外媒报道称，谷歌的定制服务器芯片预计将于2024年下半年量产，最早于2025年部署在数据中心。谷歌在开发数据中心芯片方面取得