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国巨再对客户涨价。供应链透露,国巨继先前大幅调升积层陶瓷电容产品(MLCC)报价、涨幅达五成之后,近期再针对芯片电阻产品(R-Chip)涨价七至八成,3月起生效,不仅涨价幅度远高于MLCC,也比原先预期涨约五成还高。 国巨一个月内接连对两大产品大幅调涨报价,引起热议。针对电阻大涨价,国巨昨(24)日表示,价格交由市场供需决定,目前全力满足客户的急单需求。据了解,此次电阻涨幅高达七至八成,主因先前供给就已经出现严重缺口,供给增加速度远低于需求增长,库存水位更是严重拉警报,下探至30天以下,仅正常
2月24日消息,据国外媒体报道,在三星电子量产了采用全环绕栅晶体管架构的3nm工艺技术后,台积电仍然采用了鳍状场效应晶体管的3nm晶圆工艺技术,也是在去年12月29日,正式开始商业化生产。 从外媒最新报道来看,与台积电之前的工艺一样,去年12月量产的3nm晶圆工艺技术的产能也在逐步提升,下月月产能将达到4.5万片。 据报道,在量产初期,苹果已经预订了台积电3nm晶圆工艺技术的全部产能。在提到台积电工艺的月产能时表示,下个月将达到4.5万片晶圆。 不过,即使台积电3nm晶圆制程技术的产能继续增加
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