如何用BISS0001制作红外热释电子狗
2024-11-10BISS0001 BISS0001 是一款具有较高性能的传感信号处理集成电路，它配以热释电红外传感器和少量外接元器件构成被动式的热释电红外开关。它能自动快速开启各类白炽灯、荧光灯、蜂鸣器、自动门、电风扇、烘干机和自动洗手池等装置，特别适用于企业、宾馆、商场、库房及家庭的过道、走廊等敏感区域，或用于安全区域的自动灯光、照明和报警系统。 CMOS 工艺 *数模混合 *具有独立的高输入阻抗运算放大器 *内部的双向鉴幅器可有效抑制干扰 *内设延迟时间定时器和封锁时间定时器 *采用 16 脚 DIP 封
在PCB线路板制作中关于沉铜有哪些注意事项
2024-11-08pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序，如果出现一些缺陷，就会导致线路板报废，因此对于pcb线路板沉铜就需要注意一些问题，具体内容下面来介绍。 1、电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产，才能达到操作要求。 2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。 3、
8051单片机和超声波传感器制作的超声波测距仪
2024-10-16在本文中，单片机开发工程师们使用了8051单片机和超声波传感器制作了一个超声波测距仪。我们知道，有很多种方法可以用来测量距离。该方案制作的超声波测距仪系统可测量3米的距离，最远可达4米。 超声波测距仪原理 通常，可以使用脉冲回波和相位测量方法来测量距离。在此，可以使用脉冲回波法来测量距离。超声模块将信号发送到对象，然后从对象接收回波信号，并产生输出信号，该信号的时间周期与对象的距离成比例。事实上，超声波传感器的机制类似于RADAR（无线电检测和测距）。 而该超声波测距仪的电路是根据常温下声波的
AI应用遍地开花 NVIDIA只做高难度挑战
2024-09-23人工智能(AI)已经开始在各种垂直应用领域展现其应用潜力，往边缘节点移动的趋势也越来越明显。对于过去十多年一直大力推展GPU运算，并且在超级电脑、高效能运算、AI等领域已有卓越成就的NVIDIA而言，往边缘运算推进固然是势在必行，但该公司将会非常策略性地只专注在某些应用上。 NVIDIA执行长黄仁勋认为，简单的题目不值得做，只有高难度的课题才值得该公司投入。对科技公司来说，追求获利固然重要，但更重要的是为推动科技进步做出贡献。 十多年前，NVIDIA决定从一家图形芯片公司转型成运算公司，并开始
PCB的内层是如何制作的？
2024-08-31按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。单面和双面板没有内层流程，基本是开料 — 钻孔 — 后续流程。那么多层板的内层是怎么制作的呢？下面ic在线交易网来说一下。 1、工艺流程分类 多层板会有内层1）流程单面板工艺流程：开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 2）双面板喷锡板工艺流程：开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加
晶圆切割液是什么 晶圆切割液是这么制作的
2024-08-30晶圆是生产制造IC的基本原材料。硅晶圆的生产过程通常是基于纯净度做到99.999%的纯光伏材料，这种纯硅需要被做成硅晶棒，历经照相制版、研磨、打磨抛光、切成片等程序流程，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，随后切成一片一片的、薄薄硅晶圆。 基于硅晶圆能够生产加工制做成各种各样电路元件，生产制造出有特殊电性功能的集成电路芯片产品。 晶圆划片是整个芯片生产制造工艺流程中的一道不可或缺的工序。 晶圆划片全过程中，因为强机械设备力的作用，晶圆边缘非常容易发生微裂、崩边和应力集中点，晶圆表层也非常容易存有应力遍
保险丝采用的制作材料
2024-08-20保险丝常采用的材料 保险丝常采用的材料保险丝必须是易熔化的金属丝，才能在电流大时及时熔断，起到保护作用，所以通常用铅丝。现在的保险丝一般由电阻率比较大而熔点较低的银铜合金制成。最初用铅锑合金做的保险丝也因安全原因已被淘汰。 现在我们平时常见的铅丝保险丝并不是纯铅制造，铅中含锑锡合金，这是为了达到更低熔点的目的而加进去的。 未加入锑锡合金的铅丝保险丝就是假冒伪劣产品。 一般保险丝的组成： 一是熔体部分，它是保险丝的核心，熔断时起到切断电流的作用，同一类、同一规格保险丝的熔体，材质要相同、几何尺寸
车规级芯片和消费级芯片在制作的工艺流程上的差别
2024-07-25车规级芯片和消费级芯片在制作工艺流程上的主要差别在于制程、设计和验证过程，以及一些额外的制造要求。 1，制程：车规级芯片和消费级芯片的最大区别在于制程，也就是晶体管之间的距离。更精细的制程可以使芯片内包含更多的晶体管，提高其性能。然而，车规级芯片通常需要满足更高的可靠性和安全性要求，因此其制程往往比消费级芯片更为宽松。 2，设计：车规级芯片的设计需要满足汽车行业的标准和认证要求，例如AEC-Q100（汽车电子组件质量认证）。这些要求包括芯片的可靠性、耐久性、安全性和工作温度范围等。相比之下，消
村田制作（Murata）将硅电容器产能提高两倍，以满足全球化供应
2024-04-206月26日消息，日本电容器（MLCC）大厂村田制作所（Murata）在6月26日宣布，计划到2028年对本土的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资约100亿日元，以将硅电容器产能提高两倍。这一投资计划旨在提高硅电容器的生产能力，以满足未来全球市场对高性能电容器需求的增长。 目前，硅电容器的应用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等领域。村田制作所希望通过这次投资和增产能够及时捕获更多的市场需求，并提高公司在高端电容器市场的竞争力。 硅电容器采用半导体制造工艺制作，其介
基于VHDL语言用FPGA制作SPI-ASI接口转换器
2023-12-29本文在分析ASI发送系统机理的基础之上，提出一种使用FPGA完成ASI发送系统的实现方案，并使用VHDL语言在Altara的FPGA上实现了硬件电路。 1 引言 在目前的广播电视系统中ASI接口是使用非常广泛的一种接口形式，该接口随同SPI一起被欧洲电信标准化协会（ETSI）制订，以使不同厂家生产的MPEG2单元可以方便地进行互联。本设计方案以FPGA为核心器件，制作出了SPI-ASI接口转换器。这套方案成本较低，利用FPGA的可编程性，硬件的升级较容易。 2 系统结构和功能分析 2.1 DV