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日本微控制器厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)为削减芯片生产设备的高昂成本,计划将车用微控制器(MCU)全由台积电代工,并专注于软件及半导体研发。 今日瑞萨发布了目前业界第一款使用28nm工艺的集成闪存MCU,并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车,这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心,成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内
CNBC 6月12日报导,微软(Microsoft Corp.)Azure公共云部门在3月底至少发布三则征才公告、征求开发人工智慧(AI)芯片功能的相关人才。今年4月,这个团队开出芯片计划经理以及软硬体协同设计和AI加速优化工程师职缺。 谷歌(Google)执行长Sundar Pichai于5月8日在2018年Google I/O年会上发表第三代TPU(Tensor Processor Unit,TPU3)。新款TPU可协助谷歌改善AI语音辨识度、找出照片与影片当中的特定物体并能理解文字背后所
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