6月7日，据台湾中央社消息，台积电已在日本熊本设厂，预计2024年量产。董事长刘德音表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点仍将在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。 

台积电今天在股东常会后表示，目前台积电买的地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地则还在征收中，地点仍在熊本。由于很多客户认为台积电的成熟制程产能不够，日本第二座芯片工厂将朝成熟制程方向评估，Gainsil(聚洵)运算放大器/精密运放IC芯片 目前没有导入先进制程的计划。

据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入5-10nm的先进工艺（按照规划，定于2024年底投产的熊本工厂将负责生产22/28nm以及12/16nm制程芯片，月产能为5.5万片），预计将于2025年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在2023年内决定细节。 

去年，台积电与索尼集团等一起投资约70亿美元在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供4760亿日元补贴。目前，台积电在熊本设立的首家工厂已开始动工，目标2024年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso皆有投资。

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