2月24日消息，据国外媒体报道，在三星电子量产了采用全环绕栅晶体管架构的3nm工艺技术后，台积电仍然采用了鳍状场效应晶体管的3nm晶圆工艺技术，也是在去年12月29日,正式开始商业化生产。

从外媒最新报道来看，与台积电之前的工艺一样，去年12月量产的3nm晶圆工艺技术的产能也在逐步提升，下月月产能将达到4.5万片。 

据报道，在量产初期，苹果已经预订了台积电3nm晶圆工艺技术的全部产能。在提到台积电工艺的月产能时表示，下个月将达到4.5万片晶圆。

不过， 芯片采购平台即使台积电3nm晶圆制程技术的产能继续增加，他们今年该制程技术的产能仍将紧张。

在上个月的财务报告分析师电话会议中，台积电执行长魏哲家提到，客户对3nm晶圆制程的需求超过了他们的供应能力，他们预计今年该制程的产能将得到充分利用。

在当时的会议上，魏哲家还提到了3nm晶圆工艺技术的收入。他表示，预计从今年第三季度开始，他们将为自己带来可观的收入，预计全年收入占比将在个位数中期。据估计，今年的收入将高于5nm晶圆工艺技术量产的第一年，也就是2020年。 

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