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安森美与大众汽车新一代电动汽车的碳化硅(SiC)芯片技术达成合作
发布日期:2024-05-18 06:53     点击次数:140

智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署战略协议,为大众汽车集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件,以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统优化的一部分,形成能够支持大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案。

安森美onsemi将首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驱逆变器电源模块,作为协议的一部分。EliteSiC 电源模块具备引脚兼容特性,可轻松地将解决方案扩展到不同的功率级别和多种电机芯片技术。在过去的一年多里,两家公司的团队携手合作优化下一代平台的电源模块,开发和评估预生产样品。

安森美,碳化硅(SiC),芯片技术.png

大众汽车集团运营与战略半导体工作小组 COMPASS 的负责人 Karsten Schnake 表示:

“安森美onsemi主驱逆变器模块的杰出性能和质量,加上我们共同努力创造的出色系统解决方案,使我们能够提供非凡的驾驶体验和质量,Gainsil(聚洵)运算放大器/精密运放IC芯片 满足客户对大众汽车质量的期望。安森美广泛的智能电源和智能感知方案让我们得以在电动汽车的主驱逆变器以至其他部分更好地实现前沿技术和功能。除了上述里程碑之外,安森美在美国、亚洲和欧洲拥有均衡的生产设施布局,包括捷克共和国的工厂,可提供各种高压解决方案等芯片技术的支持,与我们的战略市场高度适配。”

安森美onsemi凭借 19 个晶圆制造和封装制造工厂,为大众汽车集团提供了 500 多种不同的器件,包括 IGBTMOSFET、图像传感器和电源管理集成电路(PMIC) 等。除了用途广泛的产品组合外,安森美还拥有碳化硅 (SiC) 垂直生产链,包括晶锭批量生长、晶圆制造、基板制备、外延、器件制造、出色的集成模块和分立式封装解决方案,为安全平稳的芯片供应链提供保障。

安森美onsemi执行副总裁兼电源方案部总经理 Simon Keeton 表示:

“我们广泛的制造布局,包括具备弹性的端到端 SiC 供应链,使安森美onsemi能够满足原始设备制造商(OEM) 的供应保障需求。我们在全球范围加大投资提高产量,特别是在碳化硅 (SiC)方面,使得我们能够更好地支持大众汽车集团快速扩大电动汽车的生产规模。”

该电动汽车逆变器解决方案由安森美的 EliteSiC 1200 V 3x 半桥模块芯片技术组成,支持前轴和后轴逆变器,覆盖广泛的功率范围。