台积电宣布，其抢先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已辅佐客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电胜利的7纳米制程之上，也为明年首季试产6纳米和更先进制程奠定良好根底。

台积电N7+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一，于2019年第二季开端量产，在7纳米制程技术（N7）量产超越一年时间的状况下，N7+良率与N7已相当接近。N7+同时提供了整体效能的提升，N7+的逻辑密度比N7进步15%至20%，同时降低功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢送的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足多个客户关于N7+的需求。

台积电表示，N7+的胜利经历是将来先进制程技术的基石。台积电的6纳米制程技术（N6）将于2020年第一季进入试产，并于年底行进入量产。随着EUV微影技术的进一步应用， 亿配芯城 N6的逻辑密度将比N7进步18%，而N6凭藉着与N7完整相容的设计规律，亦可大幅缩短客户产品上市的时间。

此外，EUV微影技术使台积公司可以持续推进芯片微缩。台积公司的EUV设备已达成熟消费的实力，EUV设备机台亦达大量消费的目的。

台积电业务开发副总经理张晓强表示，AI和5G的应用为芯片设计开启了更多的可能，使其得以许多新的方式改恶人类生活，台积的客户充溢了创新及抢先的设计理念，需求台积公司的技术和制造才能使其完成；在EUV微影技术上的胜利，是台积公司不只可以详细落实客户的抢先设计，亦能使其大量消费的另一个绝佳证明。

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