联发科昨（10）日宣布，推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，扩大客制化芯片（ASIC）产品阵线，并全力进攻网通、高速运算等市场。

手机芯片供应链认为，客户积极追求产品差异化，对于ASIC的需求相当明显，联发科抢进ASIC领域，主攻重量级客户，将有利于出货量扩增，做大营收规模，提升营运绩效。

联发科表示，56G SerDes解决方案是基于数字讯号处理（DSP）技术，采用高速传输讯号PAM4， 芯片采购平台具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。

目前联发科的56G SerDes硅智财已通过7纳米和16纳米原型芯片实体验证，确保该硅智财可以很容易整合进各种前端产品设计。市场预期，联发科未来的7纳米和16纳米ASIC应该还是会在台积电投片生产。

联发科副总经理暨智能装置事业群总经理游人杰表示，过去几年，ASIC市场发生变化，为实现差异化竞争，物联网、通讯及消费领域产品都需要独特的ASIC解决方案，联发科从中看到了ASIC新的发展机会。

联发科的SerDes产品组合可以为ASIC芯片设计，提供从10G、28G、56G到112G等多种解决方案，锁定企业级与超大规模数据中心、超高性能网路交换机、路由器、4G和5G基础设施、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互传的新型态运算应用等。

从终端应用来看，联发科的ASIC客群包括有线和无线通讯、超高性能运算、低功耗物联网、无线连结、个人多媒体、先进感测器和射频等。

联发科指出，采用56G SerDes硅智财的首款产品已在开发中，预计今年下半年将正式上市。

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