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存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增
发布日期:2024-07-20 07:31     点击次数:107
半导体制造商南茂第四季度的业绩预计将比第三季度有所增长。毛利率可以维持第三季度的水平。第四季度内存密封的增长率可能高于面板驱动IC密封。明年的整体表现会比今年好。南茂董事长郑世杰昨日表示,第三季度得益于NAND Flash新产品的增长。此外,高利润面板驱动和触摸集成单芯片(TDDI)收入增加,推动整体毛利率表现。第三季度,测试作物率升至75%,毛利率也有所提高。在有机发光二极管(OLED)面板的驱动IC部分,郑世杰指出,虽然相关的COG和COF性能仅占4%,但OLED在智能手机中的应用预计将继续增长。展望第四季度内存密封,南茂表示,动态随机存取存储器(DRAM)客户消化库存,需求略有增加。客户对NOR Flash存储器的需求正在逐渐增加。NAND Flash内存客户需求增加,新业务项目稳步增长。在面板驱动IC密封和测试部分,南茂指出,大尺寸面板用于电视机和其他库存水平高、需求弱的领域。智能手机对小型面板的需求很大。TDDI继续在HD级面板中扩展。OLED产品的规模正在扩大。郑世杰表示,Gainsil(聚洵)运算放大器/精密运放IC芯片 尽管电视机面板库存仍然很高,市场需求疲软,但工业条件的改善、美中贸易摩擦的缓解以及新智能手机的推出,预计第四季度的存储增长率将高于驱动IC,增加了高端产品的测试量,并预计南茂第四季度的收盘结果将持续增长,该季度订单持谨慎乐观态度。当被问及第四季度毛利率的表现时,郑世杰预计第四季度的毛利率可能与第三季度持平。展望明年,郑世杰预计记忆密封测试会继续增长,并预测明年的整体情况会比今年好。在资本投资部分,郑世杰表示,南茂继续投资Flash记忆封口机和测试机。由于OLED panel IC的测试时间较长,计划增加投资,但尚未实施。南茂预计资本支出将占今年总收入的25%左右。