芯片资讯
-
24
2024-04
东部高科拆分半导体芯片设计的IC部门
5月29日消息，据韩国Ddaily通讯社报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科（DB HiTek）近日拆分了负责半导体芯片设计的IC部门，将其作为独立法人实体DB GlobalChip运营。这一举措主要是为了解决旗下产品与客户利益冲突的问题，为晶圆代工业务争取更多客户。 SK证券分析师认为，这是东部高科经营策略的重大进步。此前，东部高科的IC设计部由于主力产品与部分代工客户的产品线重叠而受到诟病。东部高科表示，DB GlobalChip初期产品将以高附加价值的OLED及MiniLED电视用D
-
22
2024-04
台积电正在评估在日本建第二座芯片工厂
6月7日，据台湾中央社消息，台积电已在日本熊本设厂，预计2024年量产。董事长刘德音表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点仍将在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。 台积电今天在股东常会后表示，目前台积电买的地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地则还在征收中，地点仍在熊本。由于很多客户认为台积电的成熟制程产能不够，日本第二座芯片工厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。 据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入5-10nm的先进工艺（按照规划，定于2024年底投产的
-
20
2024-04
台积电总裁将亲自带队来上海
6 月 16 日消息，据台湾地区媒体《经济日报》报道，台积电总裁魏哲家将带领业务开发资深副总张晓强和亚业务及技术研究资深副总经理侯永清前往上海，参加台积电年度技术论坛大陆场，并与多家重要客户会面。这是台积电高层时隔三年后首次前往上海出席公开活动。 报道指出，魏哲家等人此行的目的是向大陆客户展示台积电的未来技术发展和产能规划。据台积电最新财报显示，大陆业务占其营收比重一直保持在10%到15%之间，是仅次于北美的第二大业务区域。 据悉，台积电技术论坛每年由北美场打头阵，已于今年4月底在加州圣塔克拉
-
17
2024-04
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具 并加速合作伙伴和客户的解决方案设计
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。 瑞萨目前在全公司范围内采用多种PCB设计工具，部分原因是其在过去几年中收购的不同企业都将自己的传统软件带入公司。随着瑞萨将不同产品群的组件作为“成功产品组合”整合至系统解决方案中，统一的PCB设计工具将简化用于演示和评估这些“成功产品组合”以及所有其它产品套件的电路板设计，从而降低设计复杂性，改善系
-
16
2024-04
电子元器件和集成电路交易中心乔迁，目前累计交易超200亿元
7月7日消息，据国际电子商情报道，近日，电子元器件和集成电路国际交易中心正式乔迁深圳前海鸿荣源中心，并举行简单而隆重的乔迁活动。中电港、香农芯创、深蕾科技、芯智控股、天河星、好上好等股东代表，及中国银行深圳市分行、工商银行深圳分行、中电惠融等金融机构伙伴，交易中心总经理陈雯海及全体员工参加此次活动。 庆典仪式上，电子元器件与集成电路国际交易中心总经理陈雯海发表乔迁致辞时指出，目前平台累计交易规模超200亿元，平台已集聚客户数7,219家、交易产品数22,006个、累计完成订单37,032条，聚
-
12
2024-04
车规 MCU 芯片出货量大增
7月18日消息，据四维图新2023年半年度业绩预告，该公司预计上半年实现营收14.5亿元至15.5亿元；预计归属于母公司所有者的净亏损为3.36亿元至2.59亿元，同比亏损扩大856.30%-635.62%。此外，该公司预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净亏损为3.37亿元至2.60亿元，比上年同期扩大853.31%-633.31%；预计基本每股亏损0.1476元至0.1135元。四维图新科技股份有限公司，成立于2002年，是一家提供数字地图、自动驾驶、汽车车规MCU芯片、智能座
-
03
2024-04
美满电子(Marvell)计划在印度再建两个大型实验室
9月5日消息，据电子时报报道，美满电子（Marvell）公布了其在印度未来的发展战略，计划在浦那市设立新的办事处，并将员工数量增加一倍，同时增设两个大型实验室和服务器。这是美满电子在印度市场进一步拓展的重要步骤。 据美满电子印度区域经理Navin Bishnoi在接受媒体采访时透露，公司未来五年的规划意义重大。他表示，公司正在建设一个占地10万平方英尺的新办公室，计划在第四季度迁入。这个新设施将满足公司员工数量增加一倍的要求，未来员工数量将增至约500人。此外，公司还计划建设两个大型实验室，每
-
27
2024-03
云天励飞发布14nm Chiplet大模型推理国产芯片
11月16日消息，在第二十五届高交会上，云天励飞发布新一代AI国产芯片DeepEdge10，这是国内首创的14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。该芯片已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。 大模型时代，AI推理芯片是应用落地的关键承载体，而云天励飞自主研发的算法芯片化能力使其能够打造出更优效果的AI芯片。公司已建立起一支核心芯片团队，设计经验平均超过
-
24
2024-03
基辛格称英特尔无计划剥离代工芯片制造业务
12月16日，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）12月14日表示，该公司没有剥离其代工芯片制造业务的计划。基辛格将英特尔的制造部门转移到现在的英特尔代工服务（IFS)中，作为英特尔内部的业务运营。基辛格表示，IFS将从明年第二季开始公布财报。 *部分图文来自网络，如侵权请联系本号删除* 英特尔尚未准备将IFS拆分为一个独立的实体，并将其上市。 基辛格指出，我们认为在当前环境下，内部代工模式的想法是正确的。在某种程度上，英特尔已经在运营两家独立的公司——一家芯片设计公司和一家工厂，
-
23
2024-03
江波龙胜诉晶存芯片侵权案一审赔偿1400万
2023年12 月 25日，近日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）发布公告称，公司已收到深圳中院就（2020）粤03民初3333号案件作出的一审《民事判决书》。判决指出，被告卢浩、赵迎以及深圳市晶存科技有限公司（以下简称“晶存”）需在判决生效之日起十日内，共同赔偿原告江波龙经济损失达14,183,388.42元。 深圳中院在判决中认定，晶存在其LPDDR3芯片测试业务中，未经授权使用了江波龙在本案中主张的商业秘密密点的相关技术信息。这些商业秘密是由被告卢浩和赵迎非法披露给晶存
-
22
2024-03
台积电2024年:AI驱动,业绩再启增长
1月2日，台积电受益于全球半导体市场的复苏、终端去库存化的完成以及AI应用的爆发，预计今年业绩将重回增长轨道。据分析，台积电今年的新台币和美元计价营收都将创新高，新台币营收甚至可能达到2.5万亿元，同比增长超过15%。 尽管2023年全球半导体市场面临衰退，台积电也难以独善其身，预计全年美元营收将下滑9.5%至10%。然而，进入2024年，业界普遍看好台积电将摆脱营运衰退的阴影，重新开启增长。这主要得益于高速运算、AI加速器和手机渗透率提升等领域的发展。台积电总裁魏哲家在最近的供应链管理论坛中
-
20
2024-03
AMD宣布停产多款CPLD和FPGA产品,无直接替代
1月19日，据Tom's Hardware及AMD官网的综合报道，由于运行率下滑及供应商可持续性问题，AMD决定停产多款现有的可编程逻辑器件产品（CPLD和FPGA），包括XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP等商业/工业“XC”和汽车“XA”产品系列。 停产通知还详细列出了这些产品的关键日期和订购信息：最终订单（LTB）的接受截止日期为2024年6月29日，届时将根据材