芯片资讯
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05
2024-09
关于开关电源U6513的应用范围及介绍
开关电源设计本身是一项耗时耗力的工作,需要大量的设计变量进行权衡和迭代。下面电子元器件大型采购平台就介绍这款低成本、高性能、有助于工程师方便地设计开关电源的开关电源icU6513,可提供非常紧凑的输出电压调节(CV)和输出电流控制(CC)的原边反馈(PSR)控制器,是充电器应用的理想选择。 开关电源icU6513应用领域: 手机充电器 典型输出功率:10W 开关电源icU6513特点: l内置超高压功率BTJ l谷底开通、原边控制、系统效率高 l多模式原边控制方式 l优异的动态响应 l集成动态
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04
2024-09
大陆半导体业政策磁吸效应扩大
2018年大陆半导体业销售额仍可达2成以上的成长,主要是第4次硅含量提升强调的主要创新人工智能、汽车电子、工业、物联网、5G、高性能计算等,继续成为大陆半导体业绩成长的核心驱动力;更何况下半年iPhone新机型零组件供应商已经开始拉货,看好廉价版成为出货主力带动产业链公司营运表现优于上半年,况且大陆的国产机旗舰机型新机陆续上市,也同步拉抬大陆半导体产业链的公司业绩。 此外,在当前中美贸易战紧张形势下,半导体作为核心技术,后续资源配置力道继续加大,故2018年下半年可望进入大陆半导体产业政策密集
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02
2024-09
国际存储器厂NAND续演进
东芝认为其3D NAND BiCS在非挥发性存储器产品成为市场主流前,仍有很多创新研发空间。法新社 在日前于美国加州举行的2018年快闪存储器高峰会(Flash Memory Summit)上,可见全球各主要NAND Flash制造商揭橥各自对下世代产品及架构的产品规划蓝图,一如预期,英特尔(Intel)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)及东芝(Toshiba)已在谈论QLC 3D NAND技术、发布96层3D NAND,并概述延伸至128层以上以进一步提升密度的NAND
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01
2024-09
晶圆厂产能维持高位,台厂下半年新旧产品齐发或带来强劲增长
2018年下半晶圆厂产能利用率依旧高档不坠,加上客户端仍关心交期及产能,并没有刻意压低价格动作,配合下半年不少新产品将开始导入量产,台系IC设计公司多看好第3季毛利率持续走强,带动2018年获利成长。 台系IC设计业者甫公布第2季财报,毛利率普遍明显上扬,显示终端芯片TLP181报价在上游晶圆代工产能利用率吃紧下,下游客户不敢恣意杀价,让芯片平均单价维持高档水準,不用依循每季调降3~5%的折价惯性,加上芯片厂内部芯片微缩、降低成本等奏效,让第2季毛利率反弹。 联发科执行长蔡力行先前表示,因为第
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31
2024-08
基于ADmC841单片机和LCM3202401芯片实现膜片钳放大器的设计
膜片钳是细胞膜离子通道电流检测的重要工具。1976年Neher和Sakmann发明了膜片钳技术。1980年以来此项技术已可用于很多细胞系的研究。目前,细胞膜离子通道的研究已经应用到了各种疾病的诊断治疗、药物作用、环境对细胞膜离子通道的影响以及经络研究等多个领域。因此,作为其测量工具的膜片钳技术也就得到了越来越多的重视。已有的产品基本上都是由前部的模拟电路完成电流信号的采集、转换和放大,在计算机上安装数据采集卡实现信号的采集,并在PC机安装专用的软件实现快慢电容和串联电阻补偿的调节以及采集到的电
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30
2024-08
晶圆切割液是什么 晶圆切割液是这么制作的
晶圆是生产制造IC的基本原材料。硅晶圆的生产过程通常是基于纯净度做到99.999%的纯光伏材料,这种纯硅需要被做成硅晶棒,历经照相制版、研磨、打磨抛光、切成片等程序流程,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,随后切成一片一片的、薄薄硅晶圆。 基于硅晶圆能够生产加工制做成各种各样电路元件,生产制造出有特殊电性功能的集成电路芯片产品。 晶圆划片是整个芯片生产制造工艺流程中的一道不可或缺的工序。 晶圆划片全过程中,因为强机械设备力的作用,晶圆边缘非常容易发生微裂、崩边和应力集中点,晶圆表层也非常容易存有应力遍
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29
2024-08
使用LM57的全温度传感器和过热报警应用电路
温度传感器集成电路(IC)与负温度系数(NTC)热敏电阻(NTC)相比有很多优点。例如,温度传感器IC的线性响应比NTC电路的线性响应要大得多。图1将NTC所在电阻分压器的输出电压与LMT87模拟温度传感器的输出进行比较。另外,使用温度传感器IC设计更容易。使用NTC时要注意表象温度-电压曲线。使用LMT87温度传感器,只需参考华强北电子交易网数据表中的温度-电压方程或查找表即可。 例如,温度传感器IC的线性响应比NTC电路的线性响应要大得多。图1将NTC所在电阻分压器的输出电压与LMT87模
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26
2024-08
重创苹果!高通申请禁售iPhone XS/XS Max/XR三款新机
集微网消息,据英国金融时报周四报道,高通正向中国法院申请禁止销售苹果今年发布的最新款iPhone XS和XR。 此前,高通12月10日晚宣布,中国福州市中级人民法院已发布初步禁令,禁止苹果在中国市场进口和销售iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X,原因是法院认为苹果侵犯了高通的两项软件专利。 负责高通公司专利诉讼的Lexfield律师事务所的蒋宏义表示,我们计划对同样使用了专
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2024-08
2018-12月份电子元器件行业需求指数
亿配芯城 指数电子元器件行业2018-11份-12月份需求趋势排名产品类型搜索趋势搜索指数1汽车连接器插头+1169%802里程表传感器+692%443电机连接器+638%284快速插拔防水连接器+563%445段码屏定制+557%596固定线夹+550%997继电器控制板+491%288物联网方案+462%869方案开发+461%19110航空插座5芯+446%191110v1000uf+427%4541215uf400v+422%47013汽车蜂鸣器+415%5914智能电容器+411%1
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24
2024-08
AMD CEO苏姿丰:安全漏洞为行业敲响警钟
新浪科技讯北京时间1月8日晚间消息,AMDCEO苏姿丰今日表示,去年的熔断和幽灵两处处理器漏洞为整个行业敲响了警钟。 不知不觉已经来到了2019年,对于科技公司而言,新的一年通常意味着各种各样的新产品即将来袭。这一点,从当前的CES展会上即可略窥一斑。 一年前的此时,英特尔和AMD等半导体公司遭遇了一次惨痛的打击。去年1月,安全研究人员披露了代号为熔断和幽灵的两处处理器A级漏洞,影响手机、计算机和服务器等芯片,使得黑客窃取个人信息成为可能。 对此,AMDCEO苏姿丰表示,这两处漏洞为整个行业敲
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2024-08
工业富联首度纳入MSCI 鸿海母以子贵市值重新挑战万亿新台币大关
鸿海猪年开年就传好消息,受惠旗下在大陆上海A股挂牌的子公司工业富联(FII)首度列入MSCI全球标准型指数亚太区股票成分股,鸿海12日股价维持强势整理,终场以全场最高点72元新台币作收,市值单日也回升291亿元新台币,到9981.36亿元新台币,挑战收复1万亿元新台币大关。 不仅鸿海市值大幅回升,工业富联股价也上涨0.39元人民币,以12.54元人民币作收,创下2018年11月20日以来高点,市值也回升到2469.79亿元人民币。 工业富联在2018年6月8日在上海A股挂牌后,股价表现远远不如
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2024-08
转机!晋华与美光纠纷或在中美贸易协议中得到解决
2月22日,据金融时报引述未具名知情人士报导,美国和中国的谈判代表正在努力解决半导体竞争对手美光与福建晋华之间长期存在的争端,并有意将此议题纳入双方贸易协议。 知情人士表示,解决美光与晋华之间的纠纷,是建立互信的措施之一,双方都希望将此议题纳入谅解备忘录。 该知情人士还指出,若长期以来的商业纠纷能达成具体协议,或许有助于美国国内促成更全面的贸易协议,而此协议可能不需要中国进行结构改革。 2月21日,据彭博社报导,为了建立互信,中美两国谈判代表正针对最复杂的中国结构性改革问题,起草6 项备忘录,
