芯片资讯
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03
2024-10
二极管到底为何不能并联?
串联 在串联时,需要注意静态截止电压和动态截止电压的对称分布。 在静态时,由于串联各元件的截止漏电流具有不同的制造偏差,导致具有 漏电流的元件承受了 的电压,甚至达到擎住状态。但只要元件具有足够的擎住稳定性,则无必要在线路中采用均压电阻。只有当截止电压大于 1200V 的元件串联时,一般来说才有必要外加一个并联电阻。 假设截止漏电流不随电压变化,同时忽略电阻的误差,则对于 n 个具有给定截止电压 VR 的二极管的串联电路,我们可以得到一个简化的计算电阻的公式: 以上 Vm 是串联电路中电压的
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02
2024-10
联发科 获7纳米硅认证
联发科昨(10)日宣布,推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP,扩大客制化芯片(ASIC)产品阵线,并全力进攻网通、高速运算等市场。 手机芯片供应链认为,客户积极追求产品差异化,对于ASIC的需求相当明显,联发科抢进ASIC领域,主攻重量级客户,将有利于出货量扩增,做大营收规模,提升营运绩效。 联发科表示,56G SerDes解决方案是基于数字讯号处理(DSP)技术,采用高速传输讯号PAM4,具备一流的性能、功耗及晶粒
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01
2024-10
电阻的失效模式与失效机理
失效模式:各种失效的现象及其表现的形式。 失效机理:是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。 1、电阻器的主要失效模式与失效机理为 1) 开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱落。 2) 阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动钠离子,保护涂层不良。 3) 引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷,焊点污染,引线机械应力损伤。 4) 短路:银的迁移,电晕放电。 2、失效模式占失效总比例表 (1)、线绕电阻 (2)、非线绕电阻 3、失效机理分析 电阻器失效机理是多方面
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30
2024-09
连接器有哪几种连接方式?
连接器是大家非常熟悉的电子器件之一,为增进大家对连接器的认识,本文将基于三点为大家介绍连接器的相关知识:1.连接器的4种连接方式介绍,2.IEC电源连接器优点介绍,3.如何检测连接器好坏。 一、连接器连接方式 1、螺纹连接方式 具有较大尺寸的接触件和在强烈振动环境中工作的连接器经常采用的一种连接形式。这种连接形式在完成连接后可装上防止松动的保险丝。该连接形式使用可靠,但连卸速度慢。 2、卡口连接方式 是一种可靠迅速的连接和分离形式。大多数卡121连接形式的连接器都具有正确的连接和锁定的直观显示
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29
2024-09
电容器为何会出现跳闸,怎样解决?
在一些工业应用中,往往会用到很多电容器组,会配置速断、过流、过压、失压等保护,但是还是会出现因电容器故障而导致跳闸的现象,这究竟是怎么回事呢,该如何解决? 电容器组故障分析 电容器组采用常用的星型接线方式,三相共体外壳接于同一铁框架,框架接地。电容器内部结构为多个元件并联的四串结构,并设置内熔丝保护,检修人员与厂家人 员对损坏的电容器进行解剖,发现受损电容器的A、B相内熔丝均熔断了两根,外包封破裂,经过认真分析,认为一相熔丝熔断两根后,造成外包封损伤,在外包封 受伤的情况下,长期运行发展成对壳
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28
2024-09
10年老工程师总结PCB板布线绝招
PCB又被称为印刷电路板(PrintedCircuitBoard),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。 一、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3.卧装
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27
2024-09
低通、高通及带通滤波器的工作原理解析
滤波器是对波进行过滤的器件,是一种让某一频带内信号通过,同时又阻止这一频带外信号通过的电路。滤波器主要有低通滤波器、高通滤波器和带通滤波器三种,按照电路工作原理又可分为无源和有源滤波器两大类。 本文主要对低通、高通还有带通三种滤波器做以下简单的介绍。 电感阻止高频信号通过而允许低频信号通过,电容的特性却相反。信号能够通过电感的滤波器、或者通过电容连接到地的滤波器对于低频信号的衰减要比高频信号小,称为低通滤波器。 低通滤波器原理很简单,它就是利用电容通高频阻低频、电感通低频阻高频的原理。对于需要
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26
2024-09
安森美半导体收购感测产品供应商SensL
安森美半导体公司宣布收购SensL Technologies Ltd(以下简称“SensL”)。此次收购预计将立即增加安森美半导体的非公认会计原则(Non-GAAP)每股盈利。SensL总部位于爱尔兰,是专为汽车、医疗、工业和消费市场提供硅光电倍增管(SiPM)、单光子雪崩二极管(SPAD)和光达(LiDAR)感测产品的一个技术领导者。 收购使安森美半导体扩展其在先进驾驶辅助系统和自动驾驶的汽车感测应用领域的市场领导地位,拓阔在成像、雷达和光达的能力。 结合此次在爱尔兰的收购,及此前在以色列和
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25
2024-09
骁龙845首发,高通今夏推出WPA3安全协议芯片
集微网消息,高通今日宣布,旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的WiFi安全保护措施,高通将支持WiFi联盟的第三代安全套件“WiFi Protected Access(WPA3)”。 WPA3为WiFi联盟最新且最为安全的协议,可在公用与私有WiFi网络中提供稳健的用户密码保护与更佳的隐私,预计该芯片将在今年夏天推出,包括客户端设备用2×2 802.11ax解决方案、WCN3998,以及IPQ807x AP端平台等,高通都将借由支持WPA3,提供公用与私有WiFi网络用户密码保护与
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24
2024-09
采用LTC1998和热敏电阻实现散热保护电路的设计
散热保护在许多电源系统中都非常重要。下图显示了一个低成本的散热保护电路。其中LTC1998是一个用于电池监控的6引脚SOT-23封装比较器,在该电路中被用作散热保护。这个散热保护电路可提供非常有用的功能,例如可调跳变温度、可编程滞后电压和远端温度感测。 该电路采用一个负温度系数(NTC)热敏电阻RT来检测电路板温度。在正常情况下,LTC1998引脚1的电压(Vbatt)高于2.5V,因此LTC1998引脚6的电压(Vbattlo)为逻辑高电平。 当检测点温度升高时,LTC1998引脚1的电压(
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2024-09
Intel变追赶者?AMD Zen 2被曝12核起步:7nm下火力全开
AMD日前宣布,7nm的Zen 2处理器和MI 25(Vega Refesh)都已经设计完成,前者预计年底试样。 根据官方说法,Zen 2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen 3也正有序推进,预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师Mike Clark在4月份更是首次官宣了Zen 5,外界预计会基于GF的3nm工艺打造。 WCCFTech根据消息爆料制作了一份Zen 2/Zen 3可能的产品布局,其中Zen 2将会从12核起步,最高16核,产品定名Ryzen 3000系列,届时适
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22
2024-09
图像传感器电子元器件型号大全
传感器图像传感器电子元器件型号列表:图像传感器类元器件功能简介:带有两线式接口的LM75数字温度传感器热看门狗带有两线式接口的LM75CIM-3数字温度传感器热看门狗带有两线式接口的LM75CIM-5数字温度传感器热监视带有两线式接口的LM75CIMM-3数字温度传感器热看门狗带有两线式接口的LM75CIMM-5数字温度传感器热看门狗LM75CIMMX-3具有两线式接口的数字温度传感器热监视LM75CIMMX-5具有两线式接口的数字温度传感器热监视带有两线式接口的LM75CIMX-3数字温度传


