芯片资讯
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2024-05
突发！国内多家半导体芯片生产供应商的企业发生火灾
3月10日消息，华菱科技（苏州）有限公司昨晚发生大火，现场浓烟滚滚，火光冲天，附近消防救援迅速前往扑救，无人员伤亡报告。 华菱科技（苏州）有限公司成立于2002年5月，为世界500强之一的三菱化学下属公司新菱集团在苏州投资的独资公司。 日本新菱本社拥有高度精密的清洗技术以及表面加工技术，具有较大的市场优势。华菱科技引进了新菱的尖端技术，主要从事半导体、液晶设备部件的精密清洗及表面处理的技术业务等。据悉，华菱科技为国内多家半导体芯片制造公司供应商。
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2024-05
华为面对封锁用三年替换了13000种进口电子元器件
3月17日消息，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖，华为总裁任正非发表了讲话，部分参与座谈的大学发布了座谈纪要。 任正非表示，在美国制裁华为这三年期间，华为完成13000+颗电子元器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发等，直到现在电路板才稳定下来，因为有了国产的电子元器件供应。 任正非表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。“2022年我们的研发经费是238亿美元，几年后随着我们的利润增多，在前沿探索上还
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2024-05
芯片要大涨价？ARM已通知大客户将改授权模式
3月23日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股(IPO)之前提高收入。目前，超过95%的智能机都使用了ARM的芯片架构。 ARM公司2022财报显示，累计出货量已经超过2500亿片。 孙正义希望涨价来提高ARM收入多名业内高管和前员工表示，ARM最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。这意
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2024-05
堪比半导体芯片业的金融风暴，为2008年12月以来的最大降幅
3月31日韩国统计局本周五公布的数据显示，韩国2月半导体芯片产量较上月下降17.1%，为2008年12月以来的最大降幅，当时半导体芯片产量暴跌18.1%，堪比半导体芯片业的金融风暴。 二月份半导体产量与去年同期相比下降了41.8%。 韩国统计局一位人士表示，去年下半年以来，全球内存芯片需求减弱，系统半导体产量近期也出现下滑。 2月份芯片库存增长33.5%，工厂出货量下降41.6%。 芯片制造商是韩国依赖贸易的经济的重要组成部分，2月份占韩国出口总额的12%左右。不断恶化的全球芯片需求加剧了韩国
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2024-05
ASML在台推进2nm晶圆光学研发
4月9日，据台湾地区“中央社”报道，ASML阿斯麦公司计划在台湾地区投资重金，针对2nm晶圆光学量测设备的研发制造，并向台“经济部”申请A++企业研发补助案。据报道，ASML阿斯麦申请案将进入实质审查的第二阶段，预计在5月召开决审会议拍板通过，届时补助额也将明确。 ASML去年宣布在台湾扩大投资，计划在林口建厂，第一期投资金额达300亿新台币，预计将有2000名员工入驻。此外，ASML去年还向台“经济部”提交申请，提出了针对2纳米晶圆光学测量设备的研发补助方案，经济部已经受理审查。根据规定，一
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2024-05
我国开源软件开发者数量已突破800万人，位居全球第二
据央视《新闻联播》4月18日报道，我国开源软件开发者数量已突破800万人，位居全球第二。开源软件是指可以任意获取源代码的计算机软件，其著作权持有人在软件协议规定下保留一部分权利并允许用户学习、修改和向任何人分发该软件。 工信部已经制定实施了《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》，对加快开源发展和繁荣开源生态做出了战略部署，并提出了明确的要求。去年9月，工信部表示将继续面向关键软件领域布局开源项目，优化开源社区，完善开源相关治理规则，加快繁荣国内开源生态。
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2024-04
全球第三大笔记本电脑代工厂纬创泰州已“人去厂空”！
4月24日消息，据时代财经报道，4月23日下午实地探访纬创泰州工厂发现，该工厂已呈现“人去厂空”的景象，工厂内外几乎没有人影，只有一位保安在门口值守。 原本繁忙的员工宿舍和商业街区也变得冷清。饭馆老板表示，他们的生意都靠纬创的员工，现在人都走了，生意也凉了。全球第三大笔记本电脑代工大厂纬创因经营困境，宣布旗下位于中国大陆的泰州工厂将于4月26日停工停产，并在5月26日与所有员工解除劳动合约，并支付经济补偿金。该公司称，近年来因经济形势和客户需求的改变，公司逐步调整全球产能布局，泰州工厂因未达到
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2024-04
SEMI:2023年Q1全球晶圆出货量同比下降11.3%
5月4日消息，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。 SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大，而汽车和工业应
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2024-04
Meta首次披露自研的首款AI芯片并由台积电代工
5月19日据最新消息报道，Meta 公司开发了定制电脑芯片来帮助其执行人工智能和电子游戏任务，并计划将这些AI芯片用于其元宇宙硬件中。这些AI芯片是该公司本周首次与外界沟通的产品之一，此前该公司已经在本周早些时候首次披露了内部芯片项目。 Meta 公司一直在调整其数据中心的设计，以便将更多精力集中在具有能耗效率的技术上。其中一款名为 Meta 可扩展视频处理器（MSVP）的AI电脑芯片可以处理视频，并将其传输给用户，同时减少能耗。博乔林表示，“没有任何商用产品”可以像 Meta 渴望的那样高效
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2024-04
东部高科拆分半导体芯片设计的IC部门
5月29日消息，据韩国Ddaily通讯社报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科（DB HiTek）近日拆分了负责半导体芯片设计的IC部门，将其作为独立法人实体DB GlobalChip运营。这一举措主要是为了解决旗下产品与客户利益冲突的问题，为晶圆代工业务争取更多客户。 SK证券分析师认为，这是东部高科经营策略的重大进步。此前，东部高科的IC设计部由于主力产品与部分代工客户的产品线重叠而受到诟病。东部高科表示，DB GlobalChip初期产品将以高附加价值的OLED及MiniLED电视用D
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2024-04
台积电正在评估在日本建第二座芯片工厂
6月7日，据台湾中央社消息，台积电已在日本熊本设厂，预计2024年量产。董事长刘德音表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点仍将在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。 台积电今天在股东常会后表示，目前台积电买的地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地则还在征收中，地点仍在熊本。由于很多客户认为台积电的成熟制程产能不够，日本第二座芯片工厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。 据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入5-10nm的先进工艺（按照规划，定于2024年底投产的
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2024-04
台积电总裁将亲自带队来上海
6 月 16 日消息，据台湾地区媒体《经济日报》报道，台积电总裁魏哲家将带领业务开发资深副总张晓强和亚业务及技术研究资深副总经理侯永清前往上海，参加台积电年度技术论坛大陆场，并与多家重要客户会面。这是台积电高层时隔三年后首次前往上海出席公开活动。 报道指出，魏哲家等人此行的目的是向大陆客户展示台积电的未来技术发展和产能规划。据台积电最新财报显示，大陆业务占其营收比重一直保持在10%到15%之间，是仅次于北美的第二大业务区域。 据悉，台积电技术论坛每年由北美场打头阵，已于今年4月底在加州圣塔克拉