芯片资讯
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2024-09
国际存储器厂NAND续演进
东芝认为其3D NAND BiCS在非挥发性存储器产品成为市场主流前，仍有很多创新研发空间。法新社 在日前于美国加州举行的2018年快闪存储器高峰会(Flash Memory Summit)上，可见全球各主要NAND Flash制造商揭橥各自对下世代产品及架构的产品规划蓝图，一如预期，英特尔(Intel)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)及东芝(Toshiba)已在谈论QLC 3D NAND技术、发布96层3D NAND，并概述延伸至128层以上以进一步提升密度的NAND
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2024-09
晶圆厂产能维持高位，台厂下半年新旧产品齐发或带来强劲增长
2018年下半晶圆厂产能利用率依旧高档不坠，加上客户端仍关心交期及产能，并没有刻意压低价格动作，配合下半年不少新产品将开始导入量产，台系IC设计公司多看好第3季毛利率持续走强，带动2018年获利成长。 台系IC设计业者甫公布第2季财报，毛利率普遍明显上扬，显示终端芯片TLP181报价在上游晶圆代工产能利用率吃紧下，下游客户不敢恣意杀价，让芯片平均单价维持高档水準，不用依循每季调降3~5%的折价惯性，加上芯片厂内部芯片微缩、降低成本等奏效，让第2季毛利率反弹。 联发科执行长蔡力行先前表示，因为第
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2024-08
基于ADmC841单片机和LCM3202401芯片实现膜片钳放大器的设计
膜片钳是细胞膜离子通道电流检测的重要工具。1976年Neher和Sakmann发明了膜片钳技术。1980年以来此项技术已可用于很多细胞系的研究。目前，细胞膜离子通道的研究已经应用到了各种疾病的诊断治疗、药物作用、环境对细胞膜离子通道的影响以及经络研究等多个领域。因此，作为其测量工具的膜片钳技术也就得到了越来越多的重视。已有的产品基本上都是由前部的模拟电路完成电流信号的采集、转换和放大，在计算机上安装数据采集卡实现信号的采集，并在PC机安装专用的软件实现快慢电容和串联电阻补偿的调节以及采集到的电
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2024-08
晶圆切割液是什么 晶圆切割液是这么制作的
晶圆是生产制造IC的基本原材料。硅晶圆的生产过程通常是基于纯净度做到99.999%的纯光伏材料，这种纯硅需要被做成硅晶棒，历经照相制版、研磨、打磨抛光、切成片等程序流程，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，随后切成一片一片的、薄薄硅晶圆。 基于硅晶圆能够生产加工制做成各种各样电路元件，生产制造出有特殊电性功能的集成电路芯片产品。 晶圆划片是整个芯片生产制造工艺流程中的一道不可或缺的工序。 晶圆划片全过程中，因为强机械设备力的作用，晶圆边缘非常容易发生微裂、崩边和应力集中点，晶圆表层也非常容易存有应力遍
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2024-08
使用LM57的全温度传感器和过热报警应用电路
温度传感器集成电路(IC)与负温度系数(NTC)热敏电阻(NTC)相比有很多优点。例如，温度传感器IC的线性响应比NTC电路的线性响应要大得多。图1将NTC所在电阻分压器的输出电压与LMT87模拟温度传感器的输出进行比较。另外，使用温度传感器IC设计更容易。使用NTC时要注意表象温度-电压曲线。使用LMT87温度传感器，只需参考华强北电子交易网数据表中的温度-电压方程或查找表即可。 例如，温度传感器IC的线性响应比NTC电路的线性响应要大得多。图1将NTC所在电阻分压器的输出电压与LMT87模
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2024-08
重创苹果！高通申请禁售iPhone XS/XS Max/XR三款新机
集微网消息，据英国金融时报周四报道，高通正向中国法院申请禁止销售苹果今年发布的最新款iPhone XS和XR。 此前，高通12月10日晚宣布，中国福州市中级人民法院已发布初步禁令，禁止苹果在中国市场进口和销售iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X，原因是法院认为苹果侵犯了高通的两项软件专利。 负责高通公司专利诉讼的Lexfield律师事务所的蒋宏义表示，我们计划对同样使用了专
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2024-08
2018-12月份电子元器件行业需求指数
亿配芯城 指数电子元器件行业2018-11份-12月份需求趋势排名产品类型搜索趋势搜索指数1汽车连接器插头+1169%802里程表传感器+692%443电机连接器+638%284快速插拔防水连接器+563%445段码屏定制+557%596固定线夹+550%997继电器控制板+491%288物联网方案+462%869方案开发+461%19110航空插座5芯+446%191110v1000uf+427%4541215uf400v+422%47013汽车蜂鸣器+415%5914智能电容器+411%1
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2024-08
AMD CEO苏姿丰：安全漏洞为行业敲响警钟
新浪科技讯北京时间1月8日晚间消息，AMDCEO苏姿丰今日表示，去年的熔断和幽灵两处处理器漏洞为整个行业敲响了警钟。 不知不觉已经来到了2019年，对于科技公司而言，新的一年通常意味着各种各样的新产品即将来袭。这一点，从当前的CES展会上即可略窥一斑。 一年前的此时，英特尔和AMD等半导体公司遭遇了一次惨痛的打击。去年1月，安全研究人员披露了代号为熔断和幽灵的两处处理器A级漏洞，影响手机、计算机和服务器等芯片，使得黑客窃取个人信息成为可能。 对此，AMDCEO苏姿丰表示，这两处漏洞为整个行业敲
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2024-08
工业富联首度纳入MSCI 鸿海母以子贵市值重新挑战万亿新台币大关
鸿海猪年开年就传好消息，受惠旗下在大陆上海A股挂牌的子公司工业富联（FII）首度列入MSCI全球标准型指数亚太区股票成分股，鸿海12日股价维持强势整理，终场以全场最高点72元新台币作收，市值单日也回升291亿元新台币，到9981.36亿元新台币，挑战收复1万亿元新台币大关。 不仅鸿海市值大幅回升，工业富联股价也上涨0.39元人民币，以12.54元人民币作收，创下2018年11月20日以来高点，市值也回升到2469.79亿元人民币。 工业富联在2018年6月8日在上海A股挂牌后，股价表现远远不如
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2024-08
转机！晋华与美光纠纷或在中美贸易协议中得到解决
2月22日，据金融时报引述未具名知情人士报导，美国和中国的谈判代表正在努力解决半导体竞争对手美光与福建晋华之间长期存在的争端，并有意将此议题纳入双方贸易协议。 知情人士表示，解决美光与晋华之间的纠纷，是建立互信的措施之一，双方都希望将此议题纳入谅解备忘录。 该知情人士还指出，若长期以来的商业纠纷能达成具体协议，或许有助于美国国内促成更全面的贸易协议，而此协议可能不需要中国进行结构改革。 2月21日，据彭博社报导，为了建立互信，中美两国谈判代表正针对最复杂的中国结构性改革问题，起草6 项备忘录，
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2024-08
芯恩项目顺利，14nm还不是张汝京的最终目标
3月5日，芯恩董事长张汝京表示，芯恩项目进展顺利，CIDM（Commune IDM共有、共享式IDM）模式需要国内外产业链上下游更多企业加入，才能不断壮大。他还提到，公司二期工程目标，直指14nm及以下先进制程。 据了解，芯恩集成电路公司是张汝京的第五次创业，被称为中国半导体之父的他选择在青岛发展出适合中国半导体产业发展的CIDM模式，即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。 张汝京表示，目前，芯恩已
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2024-08
热敏电阻的型号含义大全
电阻的命名方法,一般有4部分组成,包括主称、材料、分类、序号。 1.主称,如果该位置为R则表示电阻,该位置是W则表示是电位器。 2.材料,T表示碳膜,S表示有机实心,J表示金属膜,Y表示氧化膜等。 3.分类,1表示普通,3表示超高频,5表示高温,8表示高压等。 4.序号,用数字表示,表示同类产品中的不同的型号。 在电路原理图中，电阻器通常用大写字母“R”表示，保险电阻器用“RX”，“F” 或“XD” 表示，热敏电阻用”RM”表示。 相信读者已经对电阻的命名方法有点眉目了，了解了电阻的命名方法，